HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6020

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 970 CPU1 vs CPU2 MediaTek Dimensity 6020
HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 6020

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 970 oder MediaTek Dimensity 6020 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017.

Der MediaTek Dimensity 6020 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 6020 im Q1/2023.
HiSilicon Kirin (29) Familie Mediatek Dimensity (36)
HiSilicon Kirin 970 (1) CPU Gruppe MediaTek Dimensity 6000 (3)
6 Generation 0
Cortex-A73 / Cortex-A53 Architektur Cortex-A76 / Cortex-A55
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 970 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der MediaTek Dimensity 6020 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft MediaTek Dimensity 6020
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,40 GHz
4x Cortex-A73
A-Kern 2,20 GHz
2x Cortex-A76
1,84 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern 2,00 GHz
6x Cortex-A55

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft MediaTek Dimensity 6020
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

ARM Mali-G72 MP12 GPU ARM Mali-G57 MP2
0,75 GHz Grafik-Taktfrequenz 1,10 GHz
-- GPU (Turbo) 1,10 GHz
Bifrost 2 GPU Generation Vallhall 1
16 nm Technologie 7 nm
1 Max. Bildschirme 2
12 Ausführungseinheiten 2
192 Shader 32
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
2 GB Max. GPU Speicher 4 GB
12 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-G72 MP12 GPU ARM Mali-G57 MP2
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VC-1 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 970 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der MediaTek Dimensity 6020 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft MediaTek Dimensity 6020
LPDDR4X-2133 Arbeitsspeicher LPDDR4X-4266
8 GB Max. Speicher 16 GB
4 (Quad Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 17,1 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
2,00 MB L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt eine TDP von 9 W, die des MediaTek Dimensity 6020 liegt bei --.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft MediaTek Dimensity 6020
9 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 970 besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des MediaTek Dimensity 6020 insgesamt 0,00 MB groß ist.

HiSilicon Kirin 970 Eigenschaft MediaTek Dimensity 6020
10 nm Technologie 7 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q3/2017 Erscheinungsdatum Q1/2023
-- Erscheinungspreis --
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Bewerte diese Prozessoren

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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 970 (65%)
MediaTek Dimensity 6020 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 970 (80%)
MediaTek Dimensity 6020 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
349 (65%)
MediaTek Dimensity 6020 MediaTek Dimensity 6020
8C 8T @ 2,20 GHz
541 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
1455 (80%)
MediaTek Dimensity 6020 MediaTek Dimensity 6020
8C 8T @ 2,20 GHz
1822 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz
330 (100%)
MediaTek Dimensity 6020 MediaTek Dimensity 6020
ARM Mali-G57 MP2 @ 1,10 GHz
282 (85%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)
MediaTek Dimensity 6020 MediaTek Dimensity 6020
8C 8T @ 2,20 GHz
711 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz
0 (0%)
MediaTek Dimensity 6020 MediaTek Dimensity 6020
8C 8T @ 2,20 GHz
1775 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 6020
Huawei Honor 10
Huawei Note 10
Huawei Play
Huawei Honor View 10
Huawei Mate 10 Pro
Huawei P20
Huawei Nova 3
Huawei Nova 4
Unbekannt

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