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HiSilicon Kirin 930 | Qualcomm Snapdragon 215 | |
Confronto CPUHiSilicon Kirin 930 o Qualcomm Snapdragon 215 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il HiSilicon Kirin 930 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 930 è stato rilasciato in Q1/2015. Il Qualcomm Snapdragon 215 ha 4 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 1,30 GHz. La CPU supporta fino a 3 GB di memoria in 1 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 215 è stato rilasciato in Q3/2019. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famiglia | Qualcomm Snapdragon (105) |
HiSilicon Kirin 930 (2) | Gruppo CPU | Qualcomm Snapdragon QM215 (1) |
3 | Generazione | 3 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architettura | Cortex-A53 |
Smartphone / Tablet | Segmento | Smartphone / Tablet |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseHiSilicon Kirin 930 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 930 è 2,00 GHz mentre Qualcomm Snapdragon 215 ha 4 core CPU e 4 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Qualcomm Snapdragon 215 è al 1,30 GHz. |
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HiSilicon Kirin 930 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 215 |
8 | Cores | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | normal |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Core | 1,30 GHz 4x Cortex-A53 |
1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | -- |
Prestazioni dell'IA NPUI valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. |
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HiSilicon Kirin 930 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 215 |
-- | Hardware AI | Qualcomm AI engine |
-- | Specifiche AI | Hexagon |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaHiSilicon Kirin 930 o Qualcomm Snapdragon 215 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
0,60 GHz | Frequenza GPU | 0,50 GHz |
0,60 GHz | GPU (Turbo ) | 0,50 GHz |
Midgard 2 | GPU Generation | 3 |
32nm | Tecnologia | 28 nm |
1 | Max. visualizzazioni | 0 |
4 | Unità di esecuzione | -- |
64 | Shader | 24 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 308 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP9 | No |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | Decodificare |
No | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 930 può utilizzare fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. Qualcomm Snapdragon 215 supporta fino a 3 GB di memoria in 1 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 4,3 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 930 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 215 |
LPDDR3-1600 | Memoria | LPDDR3-1066 |
Max. Memoria | 3 GB | |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 1 (Single Channel) |
-- | Max. Larghezza di banda | 4,3 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 930 è --, mentre Qualcomm Snapdragon 215 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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HiSilicon Kirin 930 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 215 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciHiSilicon Kirin 930 è prodotto in 28 nm e ha 0,00 MB di cache. Il Qualcomm Snapdragon 215 è prodotto in 28 nm e ha una cache di 0,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 930 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 215 |
28 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q1/2015 | Data di lancio | Q3/2019 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
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HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 215
Qualcomm Adreno 308 @ 0,50 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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HiSilicon Kirin 930 | Qualcomm Snapdragon 215 |
Sconosciuto | Sconosciuto |