HiSilicon Kirin 9000 | Intel Xeon E3-1275 v3 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000 oder Intel Xeon E3-1275 v3 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000 im Q4/2020. Der Intel Xeon E3-1275 v3 besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,90 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Xeon E3-1275 v3 im Q2/2013. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Xeon E3 (43) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | Intel Xeon E3 v3 (15) |
9 | Generation | 4 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Haswell S |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei 3,13 GHz während der Intel Xeon E3-1275 v3 4 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Xeon E3-1275 v3 liegt bei 3,50 GHz (3,90 GHz). |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Intel Xeon E3-1275 v3 |
8 | Kerne | 4 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 3,50 GHz (3,90 GHz) |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 9000 oder Intel Xeon E3-1275 v3 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Intel HD Graphics P4600 |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,35 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 1,25 GHz |
Vallhall 2 | GPU Generation | 7.5 |
5 nm | Technologie | 22 nm |
1 | Max. Bildschirme | 3 |
24 | Ausführungseinheiten | 20 |
384 | Shader | 160 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
12 | DirectX Version | 11.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | Intel HD Graphics P4600 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Xeon E3-1275 v3 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 25,6 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Intel Xeon E3-1275 v3 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR3-1600 |
Max. Speicher | 32 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 25,6 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 8,00 MB |
-- | PCIe Version | 3.0 |
-- | PCIe Leitungen | 16 |
-- | PCIe Bandbreite | 15,8 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei --, während der Intel Xeon E3-1275 v3 eine TDP von 84 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Intel Xeon E3-1275 v3 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 84 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Intel Xeon E3-1275 v3 wird in 22 nm gefertigt und verfügt über einen 8,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Intel Xeon E3-1275 v3 |
5 nm | Technologie | 22 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 |
-- | Sockel | LGA 1150 |
Keine | Virtualisierung | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2013 |
-- | Erscheinungspreis | 265 $ |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Intel Xeon E3-1275 v3
4C 8T @ 3,90 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Intel Xeon E3-1275 v3
4C 8T @ 3,90 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
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Intel Xeon E3-1275 v3
Intel HD Graphics P4600 @ 1,25 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Intel Xeon E3-1275 v3
4C 8T @ 3,90 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Intel Xeon E3-1275 v3
4C 8T @ 3,90 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Intel Xeon E3-1275 v3
4C 8T @ 3,50 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Intel Xeon E3-1275 v3
4C 8T @ 3,90 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Intel Xeon E3-1275 v3
4C 8T @ 3,90 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Intel Xeon E3-1275 v3
4C 8T @ 3,90 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 9000 | Intel Xeon E3-1275 v3 |
Unbekannt | Unbekannt |