HiSilicon Kirin 9000 | AMD Ryzen Embedded R1600 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000 oder AMD Ryzen Embedded R1600 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000 im Q4/2020. Der AMD Ryzen Embedded R1600 besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,10 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded R1600 im Q2/2019. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD Ryzen Embedded R (9) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded R1000 (5) |
9 | Generation | 1 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Banded Kestrel (Zen) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei 3,13 GHz während der AMD Ryzen Embedded R1600 2 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded R1600 liegt bei 2,60 GHz (3,10 GHz). |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1600 |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 2,60 GHz (3,10 GHz) |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 9000 oder AMD Ryzen Embedded R1600 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | keine interne Grafik |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
5 nm | Technologie | |
1 | Max. Bildschirme | |
24 | Ausführungseinheiten | -- |
384 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen Embedded R1600 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 38,4 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1600 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR4-2400 |
Max. Speicher | 32 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 38,4 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | 1,00 MB |
-- | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | PCIe Version | 3.0 |
-- | PCIe Leitungen | 8 |
-- | PCIe Bandbreite | 7,9 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei --, während der AMD Ryzen Embedded R1600 eine TDP von 15 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1600 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 25 W |
-- | TDP down | 12 W |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Ryzen Embedded R1600 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 5,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R1600 |
5 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Sockel | FP5 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2019 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 3,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 3,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 9000 | AMD Ryzen Embedded R1600 |
Unbekannt | Synology DiskStation DS723+ Synology DiskStation DS923+ |