HiSilicon Kirin 9000 | AMD Ryzen Embedded R1600 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 9000 o AMD Ryzen Embedded R1600 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,13 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 9000 se publicó en Q4/2020. El AMD Ryzen Embedded R1600 tiene 2 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,10 GHz. La CPU admite hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria. El AMD Ryzen Embedded R1600 se publicó en Q2/2019. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familia | AMD Ryzen Embedded R (9) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | Grupo de CPU | AMD Ryzen Embedded R1000 (5) |
9 | Generacion | 1 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Arquitectura | Banded Kestrel (Zen) |
Mobile | Segmento | Desktop / Server |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 9000 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 9000 es 3,13 GHz mientras que AMD Ryzen Embedded R1600 tiene 2 núcleos de CPU y 4 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de AMD Ryzen Embedded R1600 está en 2,60 GHz (3,10 GHz). |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | AMD Ryzen Embedded R1600 |
8 | Nùcleos | 2 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
No | Hyperthreading | Si |
No | Overclocking ? | No |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Nùcleo | 2,60 GHz (3,10 GHz) |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Nùcleo | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Nùcleo | -- |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 9000 o AMD Ryzen Embedded R1600 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | sin iGPU |
0,76 GHz | Frecuencia GPU | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
5 nm | Tecnologia | |
1 | Max. visualizaciones | |
24 | Unidades de ejecución | -- |
384 | Shader | -- |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | sin iGPU |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificar / Codificar | Codec h264 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP9 | No |
Decodificar / Codificar | Codec VP8 | No |
Decodificar | Codec AV1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec AVC | No |
Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | No |
Decodificar / Codificar | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 9000 puede usar hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El AMD Ryzen Embedded R1600 admite hasta 32 GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta 38,4 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | AMD Ryzen Embedded R1600 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Memoria | DDR4-2400 |
Max. Memoria | 32 GB | |
4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Banda ancha | 38,4 GB/s |
No | ECC | Si |
-- | L2 Cache | 1,00 MB |
-- | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | Versión PCIe | 3.0 |
-- | Lineas PCIe | 8 |
-- | PCIe Banda ancha | 7,9 GB/s |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 9000 es --, mientras que el AMD Ryzen Embedded R1600 tiene un TDP de 15 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | AMD Ryzen Embedded R1600 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 25 W |
-- | TDP down | 12 W |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 9000 está fabricado en 5 nm y tiene 0,00 MB de caché. El AMD Ryzen Embedded R1600 está fabricado en 14 nm y tiene una caché de 5,00 MB. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Característica | AMD Ryzen Embedded R1600 |
5 nm | Tecnologia | 14 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Enchufe | FP5 |
Ninguno | Virtualización | AMD-V, SVM |
No | AES-NI | Si |
Android | Sistemas operativos | Windows 10, Linux |
Q4/2020 | Fecha de lanzamiento | Q2/2019 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
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HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 3,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 3,10 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R1600
2C 4T @ 2,60 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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HiSilicon Kirin 9000 | AMD Ryzen Embedded R1600 |
Desconocido | Synology DiskStation DS723+ Synology DiskStation DS923+ |