HiSilicon Kirin 810 | Qualcomm Snapdragon 765 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 810 oder Qualcomm Snapdragon 765 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. Der Qualcomm Snapdragon 765 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,30 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 765 im Q3/2020. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 760 (3) |
6 | Generation | 3 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Kryo 475 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der Qualcomm Snapdragon 765 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 765 liegt bei 2,30 GHz. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 765 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,30 GHz 1x Kryo 475 Prime |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | 2,20 GHz 1x Kryo 475 Gold |
-- | C-Kern | 1,80 GHz 6x Kryo 475 Silver |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 765 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 696 @ 5.5 TOPS |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 810 oder Qualcomm Snapdragon 765 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 620 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,63 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 6 |
12 nm | Technologie | 7 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
16 | Ausführungseinheiten | -- |
288 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 620 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 12 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 765 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 14,9 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 765 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4-3733 |
6 GB | Max. Speicher | 12 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 14,9 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
1,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der Qualcomm Snapdragon 765 eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 765 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 765 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 765 |
7 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q3/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
Qualcomm Adreno 620 @ 0,63 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 765
8C 8T @ 2,30 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 810 | Qualcomm Snapdragon 765 |
Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |
Unbekannt |