HiSilicon Kirin 810 | Intel Xeon Gold 5218B | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 810 oder Intel Xeon Gold 5218B - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. Der Intel Xeon Gold 5218B besitzt 16 Kerne mit 32 Threads und taktet mit maximal 3,90 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Xeon Gold 5218B im Q2/2019. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Xeon Gold (163) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | Intel Xeon Gold 5200/6200 (55) |
6 | Generation | 2 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Cascade Lake |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der Intel Xeon Gold 5218B 16 CPU-Kerne besitzt und 32 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Xeon Gold 5218B liegt bei 2,30 GHz (3,90 GHz). |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Xeon Gold 5218B |
8 | Kerne | 16 |
8 | Threads | 32 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,30 GHz (3,90 GHz) |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 810 oder Intel Xeon Gold 5218B verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | keine interne Grafik |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | -- |
12 nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | |
16 | Ausführungseinheiten | -- |
288 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Xeon Gold 5218B in 6 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 128,1 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Xeon Gold 5218B |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR4-2666 |
6 GB | Max. Speicher | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 6 (Hexa Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 128,1 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | -- |
1,00 MB | L3 Cache | 22,00 MB |
-- | PCIe Version | 3.0 |
-- | PCIe Leitungen | 48 |
-- | PCIe Bandbreite | 47,3 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der Intel Xeon Gold 5218B eine TDP von 125 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Xeon Gold 5218B |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 125 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der Intel Xeon Gold 5218B wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 22,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Xeon Gold 5218B |
7 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
-- | Sockel | LGA 3647 |
Keine | Virtualisierung | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q2/2019 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5218B
16C 32T @ 3,90 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5218B
16C 32T @ 2,70 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5218B
16C 32T @ 3,90 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5218B
16C 32T @ 2,70 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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Intel Xeon Gold 5218B
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5218B
16C 32T @ 2,30 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5218B
16C 32T @ 2,30 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 810 | Intel Xeon Gold 5218B |
Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |
Unbekannt |