HiSilicon Kirin 810 | Intel Xeon Gold 5117F | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 810 oder Intel Xeon Gold 5117F - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. Der Intel Xeon Gold 5117F besitzt 14 Kerne mit 28 Threads und taktet mit maximal 2,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 768 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Xeon Gold 5117F im Q3/2017. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Xeon Gold (163) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | Intel Xeon Gold 5100/6100 (34) |
6 | Generation | 1 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Skylake |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der Intel Xeon Gold 5117F 14 CPU-Kerne besitzt und 28 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Xeon Gold 5117F liegt bei 2,00 GHz (2,80 GHz). |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Xeon Gold 5117F |
8 | Kerne | 14 |
8 | Threads | 28 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,00 GHz (2,80 GHz) |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 810 oder Intel Xeon Gold 5117F verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | keine interne Grafik |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | -- |
12 nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | |
16 | Ausführungseinheiten | -- |
288 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 768 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Xeon Gold 5117F in 6 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 115,2 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Xeon Gold 5117F |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR4-2400 |
6 GB | Max. Speicher | 768 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 6 (Hexa Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 115,2 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | -- |
1,00 MB | L3 Cache | 19,00 MB |
-- | PCIe Version | 3.0 |
-- | PCIe Leitungen | 48 |
-- | PCIe Bandbreite | 47,3 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der Intel Xeon Gold 5117F eine TDP von 113 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Xeon Gold 5117F |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 113 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der Intel Xeon Gold 5117F wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 19,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Xeon Gold 5117F |
7 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
-- | Sockel | LGA 3647 |
Keine | Virtualisierung | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q3/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5117F
14C 28T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5117F
14C 28T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5117F
14C 28T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5117F
14C 28T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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Intel Xeon Gold 5117F
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5117F
14C 28T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5117F
14C 28T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5117F
14C 28T @ 2,80 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Xeon Gold 5117F
14C 28T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 810 | Intel Xeon Gold 5117F |
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Unbekannt |