HiSilicon Kirin 810 | Intel Core2 Solo U2200 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 810 oder Intel Core2 Solo U2200 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. Der Intel Core2 Solo U2200 besitzt 1 Kerne mit 1 Threads und taktet mit maximal 1,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Core2 Solo U2200 im Q3/2007. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Core2 Solo (4) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | Intel Core 2 Solo U2000 (2) |
6 | Generation | 1 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Merom (Core) |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der Intel Core2 Solo U2200 1 CPU-Kerne besitzt und 1 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Core2 Solo U2200 liegt bei 1,20 GHz. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Core2 Solo U2200 |
8 | Kerne | 1 |
8 | Threads | 1 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 1,20 GHz 1x Core |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 810 oder Intel Core2 Solo U2200 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | keine interne Grafik |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | -- |
12 nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | |
16 | Ausführungseinheiten | -- |
288 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Core2 Solo U2200 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 12,8 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Core2 Solo U2200 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR2-800 |
6 GB | Max. Speicher | 8 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 1,00 MB |
1,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der Intel Core2 Solo U2200 eine TDP von 5.5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Core2 Solo U2200 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 5.5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 100 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der Intel Core2 Solo U2200 wird in 65 nm gefertigt und verfügt über einen 1,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Intel Core2 Solo U2200 |
7 nm | Technologie | 65 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
-- | Sockel | PGA 478 |
Keine | Virtualisierung | VT-x |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q3/2007 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Solo U2200
1C 1T @ 1,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Solo U2200
1C 1T @ 1,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Solo U2200
1C 1T @ 1,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Solo U2200
1C 1T @ 1,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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Intel Core2 Solo U2200
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Solo U2200
1C 1T @ 1,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Solo U2200
1C 1T @ 1,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Intel Core2 Solo U2200
1C 1T @ 1,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 810 | Intel Core2 Solo U2200 |
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Unbekannt |