HiSilicon Kirin 810 | AMD EPYC 7502P | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 810 oder AMD EPYC 7502P - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. Der AMD EPYC 7502P besitzt 32 Kerne mit 64 Threads und taktet mit maximal 3,35 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD EPYC 7502P im Q3/2019. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD EPYC (129) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | AMD EPYC 7002 (24) |
6 | Generation | 2 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Rome (Zen 2) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der AMD EPYC 7502P 32 CPU-Kerne besitzt und 64 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD EPYC 7502P liegt bei 2,50 GHz (3,35 GHz). |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | AMD EPYC 7502P |
8 | Kerne | 32 |
8 | Threads | 64 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,50 GHz (3,35 GHz) |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 810 oder AMD EPYC 7502P verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | keine interne Grafik |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | -- |
12 nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | |
16 | Ausführungseinheiten | -- |
288 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD EPYC 7502P in 8 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | AMD EPYC 7502P |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR4-3200 |
6 GB | Max. Speicher | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 8 (Octa Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | -- |
1,00 MB | L3 Cache | 128,00 MB |
-- | PCIe Version | 4.0 |
-- | PCIe Leitungen | 128 |
-- | PCIe Bandbreite | 252,0 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der AMD EPYC 7502P eine TDP von 180 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | AMD EPYC 7502P |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 180 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der AMD EPYC 7502P wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 128,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | AMD EPYC 7502P |
7 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Sockel | SP3 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q3/2019 |
-- | Erscheinungspreis | 4250 $ |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 7502P
32C 64T @ 3,35 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 7502P
32C 64T @ 3,00 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 7502P
32C 64T @ 3,35 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 7502P
32C 64T @ 3,00 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 7502P
32C 64T @ 3,35 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 7502P
32C 64T @ 3,00 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 7502P
32C 64T @ 3,35 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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AMD EPYC 7502P
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 7502P
32C 64T @ 2,50 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 7502P
32C 64T @ 2,50 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD EPYC 7502P
32C 64T @ 3,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 810 | AMD EPYC 7502P |
Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |
Unbekannt |