HiSilicon Kirin 659 | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 659 oder HiSilicon Kirin 970 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 970 (1) |
4 | Generation | 6 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz während der HiSilicon Kirin 970 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 2,40 GHz. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,36 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 659 oder HiSilicon Kirin 970 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | Bifrost 2 |
28nm | Technologie | 16 nm |
2 | Max. Bildschirme | 1 |
2 | Ausführungseinheiten | 12 |
32 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 659 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 970 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
Max. Speicher | 8 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 659 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 970 eine TDP von 9 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 970 wird in 10 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
16 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q3/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 659 | HiSilicon Kirin 970 |
Unbekannt | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 |