HiSilicon Kirin 650 vs Intel Core i3-4112E

HiSilicon Kirin 650 oder Intel Core i3-4112E - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016.

Der Intel Core i3-4112E besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Core i3-4112E im Q2/2014.

Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz während der Intel Core i3-4112E 2 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Core i3-4112E liegt bei 1,80 GHz.

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

Der HiSilicon Kirin 650 oder Intel Core i3-4112E verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Der HiSilicon Kirin 650 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Core i3-4112E in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 25,6 GB/s.

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 650 liegt bei --, während der Intel Core i3-4112E eine TDP von 25 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

Der HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Intel Core i3-4112E wird in 22 nm gefertigt und verfügt über einen 3,00 MB großen Cache.