HiSilicon Kirin 650 vs Intel Core i3-4112E

HiSilicon Kirin 650 o Intel Core i3-4112E - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il HiSilicon Kirin 650 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 650 è stato rilasciato in Q2/2016.

Il Intel Core i3-4112E ha 2 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 1,80 GHz. La CPU supporta fino a 32 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il Intel Core i3-4112E è stato rilasciato in Q2/2014.

HiSilicon Kirin 650 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 650 è 2,00 GHz mentre Intel Core i3-4112E ha 2 core CPU e 4 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di Intel Core i3-4112E è al 1,80 GHz.

I valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici.

HiSilicon Kirin 650 o Intel Core i3-4112E ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

HiSilicon Kirin 650 può utilizzare fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è --. Intel Core i3-4112E supporta fino a 32 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 25,6 GB/s.

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di HiSilicon Kirin 650 è --, mentre Intel Core i3-4112E ha un TDP di 25 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

HiSilicon Kirin 650 è prodotto in 16 nm e ha 0,00 MB di cache. Il Intel Core i3-4112E è prodotto in 22 nm e ha una cache di 3,00 MB.