HiSilicon Kirin 650 | AMD EPYC 9654P | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 650 oder AMD EPYC 9654P - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016. Der AMD EPYC 9654P besitzt 96 Kerne mit 192 Threads und taktet mit maximal 3,70 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6144 GB Arbeitsspeicher in 12 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD EPYC 9654P im Q4/2022. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD EPYC (129) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU Gruppe | AMD EPYC 9004 (21) |
4 | Generation | 4 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Genoa / Genoa-X (Zen 4) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz während der AMD EPYC 9654P 96 CPU-Kerne besitzt und 192 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD EPYC 9654P liegt bei 2,40 GHz (3,70 GHz). |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | AMD EPYC 9654P |
8 | Kerne | 96 |
8 | Threads | 192 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,40 GHz (3,70 GHz) 96x Zen 4 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 650 oder AMD EPYC 9654P verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | keine interne Grafik |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | -- |
28nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | |
2 | Ausführungseinheiten | -- |
32 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 650 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 6144 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD EPYC 9654P in 12 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 460,8 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | AMD EPYC 9654P |
LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | DDR5-4800 |
Max. Speicher | 6144 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 12 |
-- | Max. Bandbreite | 460,8 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | 96,00 MB |
-- | L3 Cache | 384,00 MB |
-- | PCIe Version | 5.0 |
-- | PCIe Leitungen | 128 |
-- | PCIe Bandbreite | 504,1 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 650 liegt bei --, während der AMD EPYC 9654P eine TDP von 360 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | AMD EPYC 9654P |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 360 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 400 W |
-- | TDP down | 320 W |
-- | Tjunction max. | 100 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD EPYC 9654P wird in 5 nm gefertigt und verfügt über einen 480,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | AMD EPYC 9654P |
16 nm | Technologie | 5 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI |
-- | Sockel | SP5 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows Server 2022, Linux, Windows 11 |
Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q4/2022 |
-- | Erscheinungspreis | 10625 $ |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD EPYC 9654P
96C 192T @ 3,70 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD EPYC 9654P
96C 192T @ 3,55 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD EPYC 9654P
96C 192T @ 3,70 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD EPYC 9654P
96C 192T @ 3,55 GHz |
HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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AMD EPYC 9654P
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD EPYC 9654P
96C 192T @ 3,55 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 650 | AMD EPYC 9654P |
Unbekannt | Unbekannt |