In diesem CPU-Vergleich stellen wir den Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) und den AMD Ryzen 9 7950X3D gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) 16-Kern Prozessor der im Q4/2023 erschienen ist mit dem AMD Ryzen 9 7950X3D, welcher 16 CPU-Kerne besitzt und im Q1/2023 vorgestellt wurde.
Der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) ist ein 16-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 0,70 GHz (4,06 GHz). Der Prozessor kann zeitgleich 16 Threads berechnen. Der AMD Ryzen 9 7950X3D taktet mit 4,20 GHz (5,70 GHz), besitzt 16 CPU-Kerne und kann parallel 32 Threads berechnen.
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in maximal 4 Speicherkanälen werden vom Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) unterstützt, während der AMD Ryzen 9 7950X3D maximal 128 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 83,2 GB/s ermöglicht.
Der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) besitzt eine TDP von 57 W. Die TDP des AMD Ryzen 9 7950X3D liegt bei 120 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors.
Der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) besitzt 36,00 MB Cache und wird in 3 nm hergestellt. Der Cache des AMD Ryzen 9 7950X3D liegt bei 144,00 MB. Der Prozessor wird in 5 nm gefertigt.
Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) 16C 16T @ 0,70 GHz (4,06 GHz)
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AMD Ryzen 9 7950X3D 16C 32T @ 4,20 GHz (5,70 GHz)
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Hier kannst Du den Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 4,9 Sternen (545 Bewertungen). Jetzt bewerten:
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Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Effizienz des Prozessors unter voller Auslastung im Cinebench R23 (Mehrkern) Benchmark. Die erreichte Punktzahl wird durch die durchschnittlich benötigte Energie (CPU Package Power in Watt) geteilt. Je höher der Wert, desto effizienter ist die CPU unter Volllast.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) - Beschreibung des Prozessors
Den Apple M3 Max gibt es in zwei verschiedenen Ausführungen: einmal mit 16 CPU-Kernen und 40 GPU-Kernen und einmal mit 14 CPU-Kernen und 30 GPU-Kernen. Beide Modelle gibt es aktuell im Apple MacBook Pro 14 und Apple MacBook Pro 16.
Der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) besitzt 12 große P-Kerne die mit 0,7 GHz sehr niedrig takten. Bei Bedarf können die P-Kerne mit bis zu 4,06 GHz takten. Die vier kleineren E-Kerne sind nochmal etwas effizienter und takten mit 0,74 GHz. Auch die E-Kerne können bei Bedarf ihre Taktfrequenz auf bis zu 2,75 GHz erhöhen.
Hatte Apple in den M-Prozessoren bisher mindestens immer die gleiche Anzahl von E-Kernen im Verhältnis zu den P-Kernen verbaut, kommt im Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) erstmals eine Konfiguration zum Einsatz, die über deutlich mehr P-Kerne verfügt.
Auch an Bord ist die neue AI-Recheneinheit, die auf 16 Neurale-Kerne kommt und eine Rechenleistung von bis zu 35 TOPS aufweist. Die AI-Recheneinheit kommt bei der Bild- und Videoverarbeitung genauso zum Einsatz wie in Kombination mit der GPU bei grafiklastigen Anwendungen.
Die integrierte Grafik hat Apple mit der dritten Generation der Apple M Prozessoren deutlich überarbeitet. Diese unterstützt nun den freien AV1-Videocodec (dekodieren) sowie die Berechnung von Lichtstrahlen über die Hardware (Raytracing). Außerdem hat Apple die Speicherlogik des SoCs geändert. Über den Dynamic Cache kann der gemeinsame Speicher, den sich CPU und GPU teilen deutlich effizienter genutzt werden.
Maximal sind bis zu 128 GB Speicher beim Apple M3 Max möglich. Dieser ist über 4 Speicherkanäle angebunden und kommt so auf eine sehr hohe Speicherbandbreite von 409,6 GB pro Sekunde. Der Prozessor selbst unterstützt PCIe 4.0 und kann über eine nicht bekannte Anzahl von PCIe-Leistungen so externe Geräte schnell anbinden. Der SoC wird in 3 nm bei TSMC in Taiwan gefertigt.
AMD Ryzen 9 7950X3D - Beschreibung des Prozessors
Mit dem AMD Ryzen 9 7950X3D hat AMD seinen aktuell schnellsten Spiele-Prozessor im Angebot. Wie schon der sehr erfolgreiche AMD Ryzen 7 5800X3D nutzt auch der AMD Ryzen 9 7950X3D einen deutlich größeren Level 3 Cache, der im 3D-Stacking-Verfahren an die CPU angebunden ist. Das Fertigungsverfahren des Caches ist hier namensgebend.
Im Vergleich zum AMD Ryzen 9 7950X ohne 3D-Cache kann der AMD Ryzen 9 7950X3D auf 128 MB Level 3 Cache zurückgreifen, das normale Modell muss sich mit der Hälfte (64 MB) zufriedenstellen. Es ist das erste Mal, dass AMD seine 3D-Prozessoren ähnlich hoch takten lässt wie die normalen Modelle. Möglich wurde dies, indem AMD die Taktfrequenz des Caches von dem der restlichen CPU getrennt hat.
Konkret taktet der AMD Ryzen 9 7950X3D in der Basis mit 4,2 GHz, im Turbo-Modus sind bis zu 5,7 GHz möglich. Bei Last auf allen 16 CPU-Kernen erreicht der AMD Ryzen 9 7950X3D immer noch eine hohe Taktfrequenz von 5,0 GHz. Anders als Intel setzt AMD bisher auf gleich große CPU-Kerne, während Intel einen hybriden Aufbau aus größeren und kleineren CPU-Kernen nutzt (P + E CPU-Kerne).
Erstmals verbaut AMD in der Ryzen 7000 Serie auch eine integrierte GPU (iGPU) in seinen Desktop-Prozessoren. Die im AMD Ryzen 9 7950X3D verbaute AMD Radeon Graphics nutzt nur zwei Ausführungseinheiten mit 128 Shadern und dient mehr oder weniger nur der Bildausgabe. Für anspruchsvollere Aufgaben oder gar Spiele ist die Grafikkarte zu langsam.
Die AMD Ryzen 7000 Prozessoren nutzen erstmals den neuen Sockel AM5, der neben schnellerem Arbeitsspeicher (aktuell maximal DDR5-5200) auch eine höhere Leistungsaufnahme möglich macht. Der AMD Ryzen 9 7950X3D besitzt eine TDP von 120 Watt und kann über die PL2-Konfiguration bei ausreichender Kühlung maximal 170 Watt aufnehmen.
Wie der Vorgänger AMD Ryzen 7 5800X3D ist auch der AMD Ryzen 9 7950X3D etwas temperaturanfälliger und besitzt eine Tj max von 89°C. Er ist nicht für die Übertaktung freigegeben, darf aber erstmals die automatische Taktsteigerung AMD PBO2 nutzen.