AMD Ryzen 9 5900HX oder AMD Ryzen 9 7940HS - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen 9 5900HX besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,60 GHz. Es werden bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 9 5900HX im Q2/2021.
Der AMD Ryzen 9 7940HS besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 5,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 256 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 9 7940HS im Q1/2023.
Der AMD Ryzen 9 5900HX besitzt 8 CPU-Kerne und kann 16 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 9 5900HX liegt bei 3,30 GHz (4,60 GHz) während der AMD Ryzen 9 7940HS 8 CPU-Kerne besitzt und 16 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 9 7940HS liegt bei 4,00 GHz (5,20 GHz).
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Der AMD Ryzen 9 5900HX oder AMD Ryzen 9 7940HS verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Der AMD Ryzen 9 5900HX kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 51,2 GB/s. Bis zu 256 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 9 7940HS in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 120,0 GB/s.
Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 9 5900HX liegt bei 45 W, während der AMD Ryzen 9 7940HS eine TDP von 54 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Der AMD Ryzen 9 5900HX wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 20,00 MB Cache. Der AMD Ryzen 9 7940HS wird in 4 nm gefertigt und verfügt über einen 24,00 MB großen Cache.
Hier kannst Du den AMD Ryzen 9 5900HX bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 5,0 Sternen (2 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Hier kannst Du den AMD Ryzen 9 7940HS bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 3,9 Sternen (35 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Im Blender Benchmark 3.1 werden die Szenen "monster", "junkshop" sowie "classroom" gerendert und die von dem System benötigte Zeit gemessen. In unserem Benchmark testen wir die CPU und nicht die Grafikkarte. Blender 3.1 wurde im März 2022 als eigenständige Version vorgestellt.
Blender ist eine kostenlose 3D-Grafiksoftware zum rendern (erstellen) von 3D-Körpern, die sich in der Software auch mit Texturen versehen und animieren lassen. Der Blender Benchmark erstellt vordefinierte Szenen und misst dabei die Zeit (s) die für die komplette Szene benötigt wird. Je kürzer die benötigte Zeit, desto besser. Als Benchmark Szene haben wir bmw27 ausgewählt.
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
Der AMD Ryzen 9 5900HX ist ein 8-Kern Mobilprozessor von AMD. Er kann durch die Nutzung von SMT bis zu 16 Threads gleichzeitig abarbeiten. Seine Taktfrequenz beträgt 3,3 GHz in der Basis. Dieser kann der Prozessor auf bis zu 4,2 GHz bzw. sogar 4,6 GHz bei der Nutzung von nur einem CPU-Kern, anheben. Das resultiert in guten Benchmark-Werten. Die Zen 3 CPU-Technik besitzt eine um 15 bis 20 Prozent höhere Rohleistung pro Takt als die Vorgängerarchitektur.
Als interne Grafik (iGPU) kommt eine AMD Radeon 8 Graphics (Renoir) zum Einsatz. Diese verfügt über 8 Ausführungseinheiten und 512 Shader. Die Grafikfrequenz liegt bei bis zu 1,9 GHz was in einer maximalen FP32-Rohleistung von knapp 2 TFLOPS resultiert.
Der AMD Ryzen 9 5900HX basiert auf AMDs Cezanne APU-Design, welches Zen 3 CPU-Kerne mit einer AMD Radeon Vega vereint. Die "normalen" Ryzen Desktop Prozessoren verfügen nämlich nicht über eine iGPU. Mit 16 MB Level 3 Cache ist der AMD Ryzen 9 5900HX vergleichen mit der Vorgängergeneration "Renoir" mit doppelt so viel Cache ausgestattet.
Bis zu 64 GB DDR4-3200 / LPDDR4-4266 kann der AMD Ryzen 9 5900HX in maximal zwei Speicherkanälen anbinden. Da hiervon auch die Grafikkarte profitiert, da ein Teil des Arbeitsspeichers als Grafikspeicher genutzt wird, empfiehlt es sich möglichst schnellen Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen (Dual-Channel Modus) zu verwenden.
Der AMD Ryzen 9 5900HX besitzt eine TDP von 45 Watt, kann aber auf 54 Watt konfiguriert werden um seine Leistung auch über einen längeren Zeitraum stabil zur Verfügung zu stellen. Dies benötigt aber eine gute Kühllösung des Notebooks. Durch die Nutzung der 7 nm TSMC Fertigung ist der Prozessor trotz der hohen Taktfrequenzen noch ausreichend effizient. Als Sockel nutzt AMD den "FP6", in dem der Prozessor mit dem Mainboard des Notebooks verlötet wird.
AMD Ryzen 9 7940HS - Beschreibung des Prozessors
Beim AMD Ryzen 9 7940HS handelt es sich um einen Prozessor, der zur mittlerweile sechsten Generation der AMD Ryzen 9 Familie gehört. Der Prozessor wurde im ersten Quartal des Jahres 2023 veröffentlicht und wird in einer Strukturbreite von 4 Nanometern gefertigt. Das Chip-Design des AMD Ryzen 9 7940HS ist monolithisch und er basiert auf der Phoenix (Zen 4) Architektur von AMD. Der Level 2 Cache des Prozessors ist 8,00 Megabyte groß und der Level 3 Cache ist mit 16,00 Megabyte exakt doppelt so groß.
Der AMD Ryzen 9 7940HS besitzt 8 identische Prozessorkerne vom Typ Zen 4. Die Basis-Taktfrequenz der Kerne liegt bei 4,00 Gigahertz und der maximale Turbotakt der Kerne liegt bei 5,20 Gigahertz. Da es sich um einen Prozessor aus dem Mobile-Segment handelt, lässt sich die CPU nicht übertakten. Jedoch unterstützt der AMD Ryzen 9 7940HS die Hyperthreading-Technologie, womit aus den 8 physikalischen Kernen bei Bedarf bis zu 18 Rechenthreads werden.
Im Prozessor ist mit der AMD Radeon 780M Graphics eine interne Grafikeinheit integriert. Diese iGPU wurde gemeinsam mit dem Prozessor im ersten Quartal 2023 veröffentlicht und sie wird ebenfalls in einer Strukturbreite von 4 Nanometern gefertigt. Die Standard-Taktfrequenz der Grafikeinheit liegt bei 1,20 Gigahertz, welche im Turbomodus auf bis zu 2,70 Gigahertz gesteigert werden kann. Die AMD Radeon 780M Graphics besitzt 12 Ausführungseinheiten mit 768 Shadern und erreicht eine FP32-Rechenleistung von 4300 GigaFLOPS. Zudem ist die Grafikeinheit in der Lage, bis zu 32 Gigabyte des im System verbauten Arbeitsspeichers zu benutzen.
Zusammen mit dem AMD Ryzen 9 7940HS können bis zu 256 Gigabyte Arbeitsspeicher vom Typ DDR5-5600 oder LPDDR5X-7500 betrieben werden. Der Arbeitsspeicher ist dabei über 2 Speicherkanäle angebunden und kann eine maximale Speicherbandbreite von 89,6 GB/s erreichen. Dazu unterstützt der AMD Ryzen 9 7940HS den Betrieb von Arbeitsspeicher mit automatischer Fehlerkorrektur (ECC-Speicher).