AMD Ryzen 7 4700S oder AMD Ryzen 9 7900X3D - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen 7 4700S besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 7 4700S im Q2/2021.
Der AMD Ryzen 9 7900X3D besitzt 12 Kerne mit 24 Threads und taktet mit maximal 5,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 9 7900X3D im Q1/2023.
Der AMD Ryzen 7 4700S ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,20 GHz (4,00 GHz). Der AMD Ryzen 9 7900X3D besitzt 12 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 4,40 GHz (5,60 GHz).
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Der AMD Ryzen 7 4700S unterstützt maximal 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der AMD Ryzen 9 7900X3D kann bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.
Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der AMD Ryzen 7 4700S besitzt eine TDP von 65 W, die des AMD Ryzen 9 7900X3D liegt bei 120 W.
Hier kannst Du den AMD Ryzen 7 4700S bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 5,0 Sternen (1 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Hier kannst Du den AMD Ryzen 9 7900X3D bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 3,9 Sternen (14 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Effizienz des Prozessors unter voller Auslastung im Cinebench R23 (Mehrkern) Benchmark. Die erreichte Punktzahl wird durch die durchschnittlich benötigte Energie (CPU Package Power in Watt) geteilt. Je höher der Wert, desto effizienter ist die CPU unter Volllast.
Der AMD Ryzen 7 4700S wird von AMD in einem so genannten Desktop-Kit angeboten. Dieses Kit besteht aus dem Prozessor selbst, sowie einem passenden Mainboard, auf dem die CPU im Sockel AM4 sitzt. Zusätzlich sitzt auf dem Mainboard noch fest verlöteter GDDR6 Speicher. Das ist in sofern bemerkenswert, als dass AMD Desktop CPUs normalerweise nur mit deutlich langsameren DDR4-Arbeitsspeicher bestückt werden können.
Der Prozessor besitzt 8 CPU-Kerne, die mit 3,2 GHz getaktet werden. Er verfügt zudem über einen Turbo-Modus und kann die Taktfrequenz im Einkern-Betrieb auf bis zu 4 GHz anheben, bei Last auf mehreren CPU-Kernen sind noch 3,6 GHz möglich. Die Simultaneous Multithreading Technology (SMT) wird unterstützt und so kann der AMD Ryzen 7 4700S bis zu 16 Threads parallel abarbeiten. Er ähnelt damit am ehesten einem AMD Ryzen 7 2700 oder dem AMD Ryzen 7 4700G, der allerdings über eine iGPU verfügt.
Das AMD Ryzen 7 4700S Desktop Kit soll ausgemusterte Playstation 5 Prozessoren vom Typ Renoir nutzen, die auf die APU-Architektur Renoir von AMD setzen. Allerdings ist die starke, interne Grafik (iGPU) hier komplett deaktiviert. Dafür besitzt das Mainboard einen PCIe 16x Slot, der allerdings nur mit vier PCIe 2.0 Leitungen angebunden ist und stärkere Grafikkarten stark ausbremst. Er ist also nur geeignet um kleinere Grafikkarten zu nutzen.
AMD selbst empfiehlt daher auch nur kleinere Grafikkarten wie z.B. eine AMD Radeon RX550 bis AMD Radeon RX 590 oder eine NVIDIA GeForce GT 1030 bis hoch zur NVIDIA GeForce GTX 1060.
Die TDP des Prozessors liegt bei 65 Watt, wobei dieser auch auf eine TDP von 45 Watt konfiguriert werden kann. Der Level 3 Cache ist mit 8 MB nicht sonderlich groß und entspricht den anderen AMD Renoir Prozessoren dieser Generation. Gefertigt wird der AMD Ryzen 7 4700S in einem 7 nm Verfahren.
AMD Ryzen 9 7900X3D - Beschreibung des Prozessors
Der AMD Ryzen 9 7900X3D ist ein 12 Kern Desktop-Prozessor von AMD für den neuen Sockel AM5. Im Gegensatz zu den aktuellen Apple oder Intel Prozessoren setzt AMD nicht auf ein hybrides Kernlayout, bei dem größere mit kleineren CPU-Kernen im Verbund arbeiten.
Im AMD Ryzen 9 7900X3D kommen hingegen noch 12 gleich große Zen 4 CPU-Kerne zum Einsatz. Die Taktfrequenz beträgt 4,4 GHz, wobei der Prozessor seine Taktfrequenz auf bis zu 5,6 GHz steigern kann, sofern die Energieaufnahme und die Temperatur im erlaubten Bereich liegen. Werden alle 12 CPU-Kerne belastet, sind bis zu 5,2 GHz auf allen Kernen möglich.
Wie bei allen aktuellen Ryzen 7000 Prozessoren, besitzt nun auch der AMD Ryzen 9 7900X3D eine integrierte Grafikeinheit (iGPU). Konkret verbaut AMD hier die AMD Radeon Graphics (Raphael) mit zwei Ausführungseinheiten und 128 Texturshadern. Die Grafikkarte kann bis zu 8 GB des Arbeitsspeichers als Grafikspeicher nutzen. Die Leistung der iGPU ist allerdings nicht hoch und für Spiele ist die integrierte Grafik nicht schnell genug.
Der AMD Ryzen 9 7900X3D kann bis zu 128 GB Arbeitsspeicher vom Typ DDR5-5200 in zwei Speicherkanälen (maximal 4 Arbeitsspeichermodule) anbinden. Bei der Nutzung von zwei DDR5-5200 Modulen liegt die Bandbreite bei 83 GB/s. Mittels RAM-OC sind auch höhere Taktfrequenzen möglich. AMD bietet dafür mit EXPO eine neue Technologie analog zu Intels XMP 3.0 Technik an, die das Übertakten des Arbeitsspeichers stark erleichtert.
Eine dedizierte Grafikkarte kann mit PCIe 5.0 x16 angebunden werden, sofern der Chipsatz des Mainboards dies unterstützt. Zusätzlich kann eine schnelle M.2 SSD an das System angebunden werden.
Die Energieaufnahme des AMD Ryzen 9 7900X3D liegt bei 120 Watt, wobei der Prozessor aber bis zu 170 Watt an Energie aufnehmen kann, sofern das System über eine ausreichende Kühlung verfügt.