AMD Ryzen 7 3800XT oder Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen 7 3800XT besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,70 GHz. Es werden bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 7 3800XT im Q2/2020.
Der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) besitzt 16 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,06 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) im Q4/2023.
Der AMD Ryzen 7 3800XT besitzt 8 CPU-Kerne und kann 16 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 7 3800XT liegt bei 4,20 GHz (4,70 GHz) während der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) 16 CPU-Kerne besitzt und 16 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) liegt bei 0,70 GHz (4,06 GHz).
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Der AMD Ryzen 7 3800XT oder Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Der AMD Ryzen 7 3800XT kann bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 51,2 GB/s. Bis zu 128 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 409,6 GB/s.
Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 7 3800XT liegt bei 105 W, während der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) eine TDP von 57 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Der AMD Ryzen 7 3800XT wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 32,00 MB Cache. Der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) wird in 3 nm gefertigt und verfügt über einen 36,00 MB großen Cache.
Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) 16C 16T @ 0,70 GHz (4,06 GHz)
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Hier kannst Du den AMD Ryzen 7 3800XT bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 3,0 Sternen (2 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Hier kannst Du den Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 4,9 Sternen (545 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
Effizienz des Prozessors unter voller Auslastung im Cinebench R23 (Mehrkern) Benchmark. Die erreichte Punktzahl wird durch die durchschnittlich benötigte Energie (CPU Package Power in Watt) geteilt. Je höher der Wert, desto effizienter ist die CPU unter Volllast.
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
Mit dem AMD Ryzen 7 3800XT wagt AMD kurz vor der Vorstellung der Zen 3 Prozessoren nochmal eine leicht optimierte Neuauflage einiger Ryzen 3xxx Prozessoren. Der AMD Ryzen 7 3800XT besitzt 8 Kerne und kann bis zu 16 Threads gleichzeitig bearbeiten. Er eignet sich daher neben dem PC-Gaming auch für rechenintensive Anwendungen wie z.B. die Videobearbeitung.
Der Basistakt des Prozessors liegt bei hohen 4,2 GHz. Werden mehrere CPU-Kerne ausgelastet, kann der AMD Ryzen 7 3800XT diese mit bis zu 4,5 GHz takten. Bei Nutzung nur eines CPU-Kernes sind sogar 4,7 GHz möglich. Damit diese hohen Taktfrequenzen möglich sind, hebt AMD das TDP-Budget von 65 auf 105 Watt an. Denn auch wenn der AMD Ryzen 7 3800XT bereits in 7 nm gefertigt wird, benötigen hohe Taktfrequenzen viel Energie und erzeugen so auch viel Abwärme.
Der AMD Ryzen 7 3800XT kann mit bis zu 128 GB Arbeitsspeicher umgehen, der interne Speichercontroller unterstützt Speicher bis zum Standard DDR4-3200. Per Übertaktung sind auch höhere Taktfrequenzen des Arbeitsspeichers möglich. Bis DDR4-3600 ist fast immer möglich. Da es sich hier um eine Übertaktung des Arbeitsspeichers handelt, muss im Mainboard auf ein Intel XMP bzw. AMD D.O.C.P. Profil zurückgegriffen werden. Dieses Profil regelt die Einstellung des Arbeitsspeichers nach den Vorgaben des Herstellers.
Der neue PCIe 4.0 Standard für die Anbindung einer M.2 SSD (PCIe 4.0 x4) wird vom AMD Ryzen 7 3800XT unterstützt. Damit lassen sich Transfergeschwindigkeiten von bis zu 5 GB pro Sekunde beim Lesen- und Schreiben von Daten auf oder von einer SSD erreichen. Dies ist abhängig von Typ, Hersteller und vor allem der Größe und Ausstattung der M.2 SSD.
Einen wirklichen Nutzen von PCIe 4.0 bei der Anbindung von modernen Grafikkarten gibt es hingegen noch nicht. Erst die neuen RDNA2-Grafikakrten von AMD und NVIDIAs Ampere GPUs werden PCIe 4.0 unterstützen.
Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) - Beschreibung des Prozessors
Den Apple M3 Max gibt es in zwei verschiedenen Ausführungen: einmal mit 16 CPU-Kernen und 40 GPU-Kernen und einmal mit 14 CPU-Kernen und 30 GPU-Kernen. Beide Modelle gibt es aktuell im Apple MacBook Pro 14 und Apple MacBook Pro 16.
Der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) besitzt 12 große P-Kerne die mit 0,7 GHz sehr niedrig takten. Bei Bedarf können die P-Kerne mit bis zu 4,06 GHz takten. Die vier kleineren E-Kerne sind nochmal etwas effizienter und takten mit 0,74 GHz. Auch die E-Kerne können bei Bedarf ihre Taktfrequenz auf bis zu 2,75 GHz erhöhen.
Hatte Apple in den M-Prozessoren bisher mindestens immer die gleiche Anzahl von E-Kernen im Verhältnis zu den P-Kernen verbaut, kommt im Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) erstmals eine Konfiguration zum Einsatz, die über deutlich mehr P-Kerne verfügt.
Auch an Bord ist die neue AI-Recheneinheit, die auf 16 Neurale-Kerne kommt und eine Rechenleistung von bis zu 35 TOPS aufweist. Die AI-Recheneinheit kommt bei der Bild- und Videoverarbeitung genauso zum Einsatz wie in Kombination mit der GPU bei grafiklastigen Anwendungen.
Die integrierte Grafik hat Apple mit der dritten Generation der Apple M Prozessoren deutlich überarbeitet. Diese unterstützt nun den freien AV1-Videocodec (dekodieren) sowie die Berechnung von Lichtstrahlen über die Hardware (Raytracing). Außerdem hat Apple die Speicherlogik des SoCs geändert. Über den Dynamic Cache kann der gemeinsame Speicher, den sich CPU und GPU teilen deutlich effizienter genutzt werden.
Maximal sind bis zu 128 GB Speicher beim Apple M3 Max möglich. Dieser ist über 4 Speicherkanäle angebunden und kommt so auf eine sehr hohe Speicherbandbreite von 409,6 GB pro Sekunde. Der Prozessor selbst unterstützt PCIe 4.0 und kann über eine nicht bekannte Anzahl von PCIe-Leistungen so externe Geräte schnell anbinden. Der SoC wird in 3 nm bei TSMC in Taiwan gefertigt.