AMD Ryzen 3 4100 vs MediaTek Helio G35

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


AMD Ryzen 3 4100 CPU1 vs CPU2 MediaTek Helio G35
AMD Ryzen 3 4100 MediaTek Helio G35

CPU Vergleich

AMD Ryzen 3 4100 oder MediaTek Helio G35 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der AMD Ryzen 3 4100 besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 4100 im Q2/2022.

Der MediaTek Helio G35 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,30 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Helio G35 im Q2/2020.
AMD Ryzen 3 (33) Familie Mediatek Helio (37)
AMD Ryzen 4000G (22) CPU Gruppe MediaTek Helio G20/G30 (4)
3 Generation 1
Renoir (Zen 2) Architektur Cortex-A53 / Cortex-A53
Desktop / Server Segment Mobile
AMD Ryzen 3 3100 Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der AMD Ryzen 3 4100 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 4100 liegt bei 3,80 GHz (4,00 GHz) während der MediaTek Helio G35 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Helio G35 liegt bei 2,30 GHz.

AMD Ryzen 3 4100 Eigenschaft MediaTek Helio G35
4 Kerne 8
8 Threads 8
normal Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Ja Hyperthreading Nein
Ja Übertaktbar ? Nein
3,80 GHz (4,00 GHz)
4x Zen 2
A-Kern 2,30 GHz
4x Cortex-A53
-- B-Kern 1,80 GHz
4x Cortex-A53

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

AMD Ryzen 3 4100 Eigenschaft MediaTek Helio G35
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der AMD Ryzen 3 4100 oder MediaTek Helio G35 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

keine interne Grafik GPU PowerVR GE8320
Grafik-Taktfrequenz 0,68 GHz
-- GPU (Turbo) --
-- GPU Generation --
Technologie 20 nm
Max. Bildschirme 1
-- Ausführungseinheiten 1
-- Shader --
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
-- DirectX Version 10

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

keine interne Grafik GPU PowerVR GE8320
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Nein
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Nein Codec h264 Nein
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Nein
Nein Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Der AMD Ryzen 3 4100 kann bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 51,2 GB/s. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Helio G35 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 12,8 GB/s.

AMD Ryzen 3 4100 Eigenschaft MediaTek Helio G35
DDR4-3200 Arbeitsspeicher LPDDR4X-1600, LPDDR3-933
32 GB Max. Speicher 6 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 4 (Quad Channel)
51,2 GB/s Max. Bandbreite 12,8 GB/s
Ja ECC Nein
2,00 MB L2 Cache --
4,00 MB L3 Cache --
3.0 PCIe Version --
12 PCIe Leitungen --
11,8 GB/s PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 3 4100 liegt bei 65 W, während der MediaTek Helio G35 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

AMD Ryzen 3 4100 Eigenschaft MediaTek Helio G35
65 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
45 W TDP down --
100 °C Tjunction max. --

Technische Daten

Der AMD Ryzen 3 4100 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 6,00 MB Cache. Der MediaTek Helio G35 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

AMD Ryzen 3 4100 Eigenschaft MediaTek Helio G35
7 nm Technologie 12 nm
Monolithisch Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 ISA Erweiterungen --
AM4 (PGA 1331) Sockel --
AMD-V, SVM Virtualisierung Keine
Ja AES-NI Nein
Windows 10, Windows 11, Linux Betriebssysteme Android
Q2/2022 Erscheinungsdatum Q2/2020
99 $ Erscheinungspreis --
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Bewerte diese Prozessoren

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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
AMD Ryzen 3 4100 (100%)
MediaTek Helio G35 (14%)
⌀ Mehrkern Leistung in 3 CPU Benchmarks
AMD Ryzen 3 4100 (100%)
MediaTek Helio G35 (17%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 4,00 GHz
1134 (100%)
MediaTek Helio G35 MediaTek Helio G35
8C 8T @ 2,30 GHz
166 (15%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz
4265 (100%)
MediaTek Helio G35 MediaTek Helio G35
8C 8T @ 2,30 GHz
892 (21%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 4,00 GHz
1519 (100%)
MediaTek Helio G35 MediaTek Helio G35
8C 8T @ 2,30 GHz
183 (12%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz
5272 (100%)
MediaTek Helio G35 MediaTek Helio G35
8C 8T @ 2,30 GHz
784 (15%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz
11165 (100%)
MediaTek Helio G35 MediaTek Helio G35
8C 8T @ 2,30 GHz
1571 (14%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 4,00 GHz
454 (100%)
MediaTek Helio G35 MediaTek Helio G35
8C 8T @ 2,30 GHz
0 (0%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
@ 0,00 GHz
0 (0%)
MediaTek Helio G35 MediaTek Helio G35
PowerVR GE8320 @ 0,68 GHz
44 (100%)

AnTuTu 9 Benchmark

Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz
0 (0%)
MediaTek Helio G35 MediaTek Helio G35
8C 8T @ 2,30 GHz
122230 (100%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
AMD Ryzen 3 4100 AMD Ryzen 3 4100
4C 8T @ 3,80 GHz
0 (0%)
MediaTek Helio G35 MediaTek Helio G35
8C 8T @ 2,30 GHz
98634 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

AMD Ryzen 3 4100 MediaTek Helio G35
Unbekannt Unbekannt

AMD Ryzen 3 4100 - Beschreibung des Prozessors

Als einer der letzten Prozessoren wurde der AMD Ryzen 3 4100 im 2. Quartal 2022 von AMD vorgestellt. Er basiert auf der schon älteren Zen 2 Architektur, die z.B. einen kleineren Level 3 Cache als die Zen 3 Prozessoren besitzt. Der AMD Ryzen 3 4100 besitzt 4 CPU-Kerne gleicher Größe die Dank der Unterstützung von AMDs SMT (Simultaneous Multi-Threading) Technik 8 Threads (zwei Pro CPU-Kern) gleichzeitig bearbeiten kann.

Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 4100 liegt in der Basis bei 3,8 GHz. Zudem verfügt der Prozessor über einen Turbo-Modus, indem die Taktfrequenz leicht auf 4,0 GHz angehoben werden kann.

Wie alle Zen 2 Prozessoren unterstützt auch der kleine AMD Ryzen 3 4100 bis zu 32 GB DDR4-3200 Arbeitsspeicher, was bei der Nutzung von zwei Speicherkanälen eine Bandbreite von 51,2 GB/s ergibt. Externe Geräte wie eine Grafikkarte können via PCIe 3.0, allerdings nur mit 8 Leitungen, angebunden werden. Weitere vier PCIe 3.0 Leitungen stehen für eine schnelle M.2 SSD zur Verfügung.

Die TDP des AMD Ryzen 3 4100 beträgt 65 Watt, der Prozessor kann aber auch mit niedrigeren TDPs bis hinunter zu 45 Watt energiesparend betrieben werden. Der Prozessor eignet sich z.B. für günstige Spiele-PCs oder auch kleine Heimserver wie z.B. in einem NAS.

Der Level 3 Cache ist nur 4 MB groß, die Architektur des AMD Ryzen 3 4100 stammt übrigens von den Renoir APUs und nicht von den reinen Zen 2 Desktop (Matisse) CPUs. Die interne Grafikeinheit, die alle Renoir APUs besitzen, ist im AMD Ryzen 3 4100 allerdings deaktiviert, so dass dieser zum Betrieb zwingend eine dedizierte Grafikkarte benötigt.

Der AMD Ryzen 3 4100 passt in den Sockel AM4 und ist einer der letzten Prozessoren, die AMD für diesen Sockel im Jahr 2022 vorgestellt hat. Der Prozessor wird bei TSMC in einem 7 nm Verfahren gefertigt und ist dementsprechend energieeffizient.

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