AMD G-T52R | HiSilicon Kirin 9000E | |
CPU VergleichAMD G-T52R oder HiSilicon Kirin 9000E - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD G-T52R besitzt 1 Kerne mit 1 Threads und taktet mit maximal 1,50 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD G-T52R im Q1/2011. Der HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000E im Q4/2020. |
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AMD G (38) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
AMD G (13) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
1 | Generation | 9 |
Ontario (Bobcat) | Architektur | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD G-T52R besitzt 1 CPU-Kerne und kann 1 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD G-T52R liegt bei 1,50 GHz während der HiSilicon Kirin 9000E 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei 3,13 GHz. |
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AMD G-T52R | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
1 | Kerne | 8 |
1 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,50 GHz | A-Kern | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
-- | B-Kern | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Kern | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne Grafik (iGPU)Der AMD G-T52R oder HiSilicon Kirin 9000E verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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AMD Radeon HD 6310 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
0,49 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,76 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
3 | GPU Generation | Vallhall 2 |
40 nm | Technologie | 5 nm |
2 | Max. Bildschirme | 1 |
1 | Ausführungseinheiten | 22 |
80 | Shader | 352 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
1 GB | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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AMD Radeon HD 6310 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD G-T52R kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 10,6 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 9000E in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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AMD G-T52R | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
DDR3-1333 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
Max. Speicher | ||
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
10,6 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
1,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD G-T52R liegt bei 18 W, während der HiSilicon Kirin 9000E eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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AMD G-T52R | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
18 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD G-T52R wird in 40 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 9000E wird in 5 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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AMD G-T52R | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
40 nm | Technologie | 5 nm |
Unbekannt | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE3, SSE4a | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
AMD-V | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Betriebssysteme | Android | |
Q1/2011 | Erscheinungsdatum | Q4/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
AMD G-T52R
AMD Radeon HD 6310 @ 0,49 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
AMD G-T52R
1C 1T @ 1,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
AMD G-T52R
1C 1T @ 1,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
AMD G-T52R
1C 1T @ 1,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
AMD G-T52R
1C 1T @ 1,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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AMD G-T52R | HiSilicon Kirin 9000E |
Unbekannt | Unbekannt |