AMD EPYC 7313P vs HiSilicon Kirin 650

Letzte Aktualisierung:

CPU-Vergleich mit Benchmarks


AMD EPYC 7313P CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 650
AMD EPYC 7313P HiSilicon Kirin 650

CPU Vergleich

AMD EPYC 7313P oder HiSilicon Kirin 650 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der AMD EPYC 7313P besitzt 16 Kerne mit 32 Threads und taktet mit maximal 3,70 GHz. Es werden bis zu 4096 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD EPYC 7313P im Q1/2021.

Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016.
AMD EPYC (129) Familie HiSilicon Kirin (29)
AMD EPYC 7003 (29) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 650 (4)
3 Generation 4
Milan (Zen 3) Architektur Cortex-A53 / Cortex-A53
Desktop / Server Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der AMD EPYC 7313P besitzt 16 CPU-Kerne und kann 32 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD EPYC 7313P liegt bei 3,00 GHz (3,70 GHz) während der HiSilicon Kirin 650 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz.

AMD EPYC 7313P Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
16 Kerne 8
32 Threads 8
normal Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Ja Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
3,00 GHz (3,70 GHz)
16x Zen 3
A-Kern 2,00 GHz
4x Cortex-A53
-- B-Kern 1,70 GHz
4x Cortex-A53

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

AMD EPYC 7313P Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der AMD EPYC 7313P oder HiSilicon Kirin 650 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

keine interne Grafik GPU ARM Mali-T830 MP2
Grafik-Taktfrequenz 0,90 GHz
-- GPU (Turbo) --
-- GPU Generation Midgard 4
Technologie 28nm
Max. Bildschirme 2
-- Ausführungseinheiten 2
-- Shader 32
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
-- DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

keine interne Grafik GPU ARM Mali-T830 MP2
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren
Nein Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Nein
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der AMD EPYC 7313P kann bis zu 4096 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 204,8 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 650 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --.

AMD EPYC 7313P Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
DDR4-3200 Arbeitsspeicher LPDDR3-933
4096 GB Max. Speicher
8 (Octa Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
204,8 GB/s Max. Bandbreite --
Ja ECC Nein
-- L2 Cache --
128,00 MB L3 Cache --
4.0 PCIe Version --
128 PCIe Leitungen --
252,0 GB/s PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD EPYC 7313P liegt bei 155 W, während der HiSilicon Kirin 650 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

AMD EPYC 7313P Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
155 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
180 W TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der AMD EPYC 7313P wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 128,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

AMD EPYC 7313P Eigenschaft HiSilicon Kirin 650
7 nm Technologie 16 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 ISA Erweiterungen --
SP3 Sockel --
AMD-V, SVM Virtualisierung Keine
Ja AES-NI Nein
Windows 10, Linux Betriebssysteme Android
Q1/2021 Erscheinungsdatum Q2/2016
913 $ Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
AMD EPYC 7313P (100%)
HiSilicon Kirin 650 (12%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
AMD EPYC 7313P (100%)
HiSilicon Kirin 650 (4%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD EPYC 7313P AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,70 GHz
1382 (100%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
163 (12%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD EPYC 7313P AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,40 GHz
20812 (100%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
763 (4%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
AMD EPYC 7313P AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,70 GHz
1722 (100%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
AMD EPYC 7313P AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,40 GHz
14863 (100%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
AMD EPYC 7313P AMD EPYC 7313P
@ 0,00 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
AMD EPYC 7313P AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,40 GHz
42067 (100%)
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

AMD EPYC 7313P HiSilicon Kirin 650
Unbekannt Unbekannt

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