AMD EPYC 7313P vs HiSilicon Kirin 650
Ultimo aggiornamento:
Confronto con benchmark
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| AMD EPYC 7313P | HiSilicon Kirin 650 | |
Confronto CPUAMD EPYC 7313P o HiSilicon Kirin 650 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.
Il AMD EPYC 7313P ha 16 core con 32 thread e clock con una frequenza massima di 3,70 GHz. Fino a 4096 GB di memoria sono supportati in 8 canali di memoria. Il AMD EPYC 7313P è stato rilasciato in Q1/2021. Il HiSilicon Kirin 650 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 650 è stato rilasciato in Q2/2016. |
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| AMD EPYC (129) | Famiglia | HiSilicon Kirin (29) |
| AMD EPYC 7003 (29) | Gruppo CPU | HiSilicon Kirin 650 (4) |
| 3 | Generazione | 4 |
| Milan (Zen 3) | Architettura | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
| Desktop / Server | Segmento | Mobile |
| -- | Predecessore | -- |
| -- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseAMD EPYC 7313P ha 16 core CPU e può calcolare 32 thread in parallelo. La frequenza di clock di AMD EPYC 7313P è 3,00 GHz (3,70 GHz) mentre HiSilicon Kirin 650 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 650 è al 2,00 GHz. |
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| AMD EPYC 7313P | Caratteristica | HiSilicon Kirin 650 |
| 16 | Cores | 8 |
| 32 | Threads | 8 |
| normal | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
| Si | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 3,00 GHz (3,70 GHz) 16x Zen 3 |
A-Core | 2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
| -- | B-Core | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Grafica internaAMD EPYC 7313P o HiSilicon Kirin 650 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore. |
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| nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
| Frequenza GPU | 0,90 GHz | |
| -- | GPU (Turbo ) | -- |
| -- | GPU Generation | Midgard 4 |
| Tecnologia | 28nm | |
| Max. visualizzazioni | 2 | |
| -- | Unità di esecuzione | 2 |
| -- | Shader | 32 |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| -- | Max. GPU Memoria | -- |
| -- | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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| nessuna iGPU | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
| No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare / Codificare |
| No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare |
| No | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
| No | Codec VP9 | No |
| No | Codec VP8 | Decodificare / Codificare |
| No | Codec AV1 | No |
| No | Codec AVC | No |
| No | Codec VC-1 | No |
| No | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIeAMD EPYC 7313P può utilizzare fino a 4096 GB di memoria in 8 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 204,8 GB/s. HiSilicon Kirin 650 supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --. |
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| AMD EPYC 7313P | Caratteristica | HiSilicon Kirin 650 |
| DDR4-3200 | Memoria | LPDDR3-933 |
| 4096 GB | Max. Memoria | |
| 8 (Octa Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
| 204,8 GB/s | Max. Larghezza di banda | -- |
| Si | ECC | No |
| -- | L2 Cache | -- |
| 128,00 MB | L3 Cache | -- |
| 4.0 | Versione PCIe | -- |
| 128 | Linee PCIe | -- |
| 252,0 GB/s | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaLa potenza di progettazione termica (TDP in breve) di AMD EPYC 7313P è 155 W, mentre HiSilicon Kirin 650 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore. |
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| AMD EPYC 7313P | Caratteristica | HiSilicon Kirin 650 |
| 155 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| 180 W | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciAMD EPYC 7313P è prodotto in 7 nm e ha 128,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 650 è prodotto in 16 nm e ha una cache di 0,00 MB. |
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| AMD EPYC 7313P | Caratteristica | HiSilicon Kirin 650 |
| 7 nm | Tecnologia | 16 nm |
| Chiplet | Design a chip | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Estensioni ISA | -- |
| SP3 | Presa | -- |
| AMD-V, SVM | Virtualizzazione | Nessuno |
| Si | AES-NI | No |
| Windows 10, Linux | Sistemi operativi | Android |
| Q1/2021 | Data di lancio | Q2/2016 |
| 913 $ | Prezzo di rilascio | -- |
| mostra più dati | mostra più dati | |
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Valuta questi processori
Performance media nei benchmark
⌀ Prestazioni single core in 1 benchmark CPU
⌀ Prestazioni multi-core in 1 benchmark CPU
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
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AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
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AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
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AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
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AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)
Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
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AMD EPYC 7313P
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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Risultati stimati da PassMark CPU Mark
Alcune delle CPU elencate di seguito sono stati sottoposti a benchmarking da CPU-monkey. Tuttavia, la maggior parte delle CPU non sono state testate e i risultati sono stati stimati utilizzando una formula segreta di proprietà di CPU-monkey. Come tali, essi non riflettono con precisione i valori attuali di Passmark CPU Mark e non sono stati approvati da PAssMark Software Pty Ltd.
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AMD EPYC 7313P
16C 32T @ 3,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Dispositivi che utilizzano questo processore |
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| AMD EPYC 7313P | HiSilicon Kirin 650 |
| Sconosciuto | Sconosciuto |
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