AMD EPYC 72F3 | HiSilicon Kirin 710 | |
CPU VergleichAMD EPYC 72F3 oder HiSilicon Kirin 710 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD EPYC 72F3 besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,10 GHz. Es werden bis zu 4096 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD EPYC 72F3 im Q1/2021. Der HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 710 im Q3/2018. |
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AMD EPYC (129) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
AMD EPYC 7003 (29) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 710 (1) |
3 | Generation | 5 |
Milan (Zen 3) | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD EPYC 72F3 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 16 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD EPYC 72F3 liegt bei 3,70 GHz (4,10 GHz) während der HiSilicon Kirin 710 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 2,20 GHz. |
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AMD EPYC 72F3 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
8 | Kerne | 8 |
16 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,70 GHz (4,10 GHz) 8x Zen 3 |
A-Kern | 2,20 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne Grafik (iGPU)Der AMD EPYC 72F3 oder HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 1,00 GHz |
-- | GPU Generation | Bifrost 1 |
Technologie | 12 nm | |
Max. Bildschirme | 2 | |
-- | Ausführungseinheiten | 8 |
-- | Shader | 128 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
-- | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD EPYC 72F3 kann bis zu 4096 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 204,8 GB/s. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 710 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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AMD EPYC 72F3 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
DDR4-3200 | Arbeitsspeicher | LPDDR4, LPDDR3 |
4096 GB | Max. Speicher | 6 GB |
8 (Octa Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
204,8 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Ja | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
256,00 MB | L3 Cache | 1,00 MB |
4.0 | PCIe Version | -- |
128 | PCIe Leitungen | -- |
252,0 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD EPYC 72F3 liegt bei 180 W, während der HiSilicon Kirin 710 eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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AMD EPYC 72F3 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
180 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
200 W | TDP up | -- |
165 W | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD EPYC 72F3 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 256,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 710 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über einen 1,00 MB großen Cache. |
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AMD EPYC 72F3 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 710 |
7 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
SP3 | Sockel | -- |
AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q1/2021 | Erscheinungsdatum | Q3/2018 |
2468 $ | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 4,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 3,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 4,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 3,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 3,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 3,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 3,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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AMD EPYC 72F3 | HiSilicon Kirin 710 |
Unbekannt | Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |