AMD EPYC 72F3 | HiSilicon Kirin 710 | |
Comparación de CPUAMD EPYC 72F3 o HiSilicon Kirin 710 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El AMD EPYC 72F3 tiene 8 núcleos con 16 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 4,10 GHz. Se admiten hasta 4096 GB de memoria en 8 canales de memoria. El AMD EPYC 72F3 se publicó en Q1/2021. El HiSilicon Kirin 710 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,20 GHz. La CPU admite hasta 6 GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 710 se publicó en Q3/2018. |
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AMD EPYC (129) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
AMD EPYC 7003 (29) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 710 (1) |
3 | Generacion | 5 |
Milan (Zen 3) | Arquitectura | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
-- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD EPYC 72F3 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 16 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de AMD EPYC 72F3 es 3,70 GHz (4,10 GHz) mientras que HiSilicon Kirin 710 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 710 está en 2,20 GHz. |
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AMD EPYC 72F3 | Característica | HiSilicon Kirin 710 |
8 | Nùcleos | 8 |
16 | Threads | 8 |
normal | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
3,70 GHz (4,10 GHz) 8x Zen 3 |
A-Nùcleo | 2,20 GHz 4x Cortex-A73 |
-- | B-Nùcleo | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Grafica internaEl AMD EPYC 72F3 o HiSilicon Kirin 710 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
Frecuencia GPU | 0,65 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 1,00 GHz |
-- | GPU Generation | Bifrost 1 |
Tecnologia | 12 nm | |
Max. visualizaciones | 2 | |
-- | Unidades de ejecución | 8 |
-- | Shader | 128 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | 4 GB |
-- | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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sin iGPU | GPU | ARM Mali-G51 MP4 |
No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
No | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP9 | Decodificar / Codificar |
No | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | Decodificar / Codificar |
No | Codec VC-1 | Decodificar / Codificar |
No | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl AMD EPYC 72F3 puede usar hasta 4096 GB de memoria en 8 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 204,8 GB/s. El HiSilicon Kirin 710 admite hasta 6 GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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AMD EPYC 72F3 | Característica | HiSilicon Kirin 710 |
DDR4-3200 | Memoria | LPDDR4, LPDDR3 |
4096 GB | Max. Memoria | 6 GB |
8 (Octa Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
204,8 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
Si | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
256,00 MB | L3 Cache | 1,00 MB |
4.0 | Versión PCIe | -- |
128 | Lineas PCIe | -- |
252,0 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del AMD EPYC 72F3 es 180 W, mientras que el HiSilicon Kirin 710 tiene un TDP de 5 W. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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AMD EPYC 72F3 | Característica | HiSilicon Kirin 710 |
180 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
200 W | TDP up | -- |
165 W | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD EPYC 72F3 está fabricado en 7 nm y tiene 256,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 710 está fabricado en 12 nm y tiene una caché de 1,00 MB. |
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AMD EPYC 72F3 | Característica | HiSilicon Kirin 710 |
7 nm | Tecnologia | 12 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Extensiones ISA | -- |
SP3 | Enchufe | -- |
AMD-V, SVM | Virtualización | Ninguno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemas operativos | Android |
Q1/2021 | Fecha de lanzamiento | Q3/2018 |
2468 $ | Precio de lanzamiento | -- |
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AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 4,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 3,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 4,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 3,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 3,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 3,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
AMD EPYC 72F3
8C 16T @ 3,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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AMD EPYC 72F3 | HiSilicon Kirin 710 |
Desconocido | Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |