AMD E2-3300M vs HiSilicon Kirin 910T
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| AMD E2-3300M | HiSilicon Kirin 910T | |
CPU VergleichAMD E2-3300M oder HiSilicon Kirin 910T - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD E2-3300M besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD E2-3300M im Q3/2011. Der HiSilicon Kirin 910T besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 910T im Q1/2014. |
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| AMD E (23) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
| AMD E2-3000 (4) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 910 (2) |
| 3 | Generation | 1 |
| Llano (K10) | Architektur | Cortex-A9 |
| Mobile | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD E2-3300M besitzt 2 CPU-Kerne und kann 2 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD E2-3300M liegt bei 1,80 GHz (2,20 GHz) während der HiSilicon Kirin 910T 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 910T liegt bei 1,80 GHz. |
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| AMD E2-3300M | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910T |
| 2 | Kerne | 4 |
| 2 | Threads | 4 |
| normal | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Ja | Übertaktbar ? | Nein |
| 1,80 GHz | Taktfrequenz | 1,80 GHz |
| 2,20 GHz | Turbo Taktfrequenz (1 Kern) | -- |
| 2,20 GHz | Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) | -- |
Interne GrafikDer AMD E2-3300M oder HiSilicon Kirin 910T verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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| AMD Radeon HD 6480G | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
| 0,44 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,70 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | 0,70 GHz |
| 3 | GPU Generation | Utgard |
| 32 nm | Technologie | 28nm |
| 2 | Max. Bildschirme | 1 |
| 3 | Ausführungseinheiten | 4 |
| 240 | Shader | 64 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| 1 GB | Max. GPU Speicher | -- |
| 11 | DirectX Version | 0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| AMD Radeon HD 6480G | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
| Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
| Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
| Dekodieren | Codec h264 | Nein |
| Nein | Codec VP9 | Nein |
| Nein | Codec VP8 | Nein |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren | Codec AVC | Nein |
| Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD E2-3300M kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 10,6 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 910T in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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| AMD E2-3300M | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910T |
| DDR3-1333 | Arbeitsspeicher | LPDDR3 |
| Max. Speicher | ||
| 1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
| 10,6 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
| Nein | ECC | Nein |
| -- | L2 Cache | -- |
| 1,00 MB | L3 Cache | -- |
| -- | PCIe Version | -- |
| -- | PCIe Leitungen | -- |
| -- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD E2-3300M liegt bei 35 W, während der HiSilicon Kirin 910T eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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| AMD E2-3300M | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910T |
| 35 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD E2-3300M wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 910T wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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| AMD E2-3300M | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 910T |
| 28 nm | Technologie | 28 nm |
| Unbekannt | Chip-Design | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
| SSE3, SSE4a | ISA Erweiterungen | -- |
| FS1 | Sockel | -- |
| AMD-V | Virtualisierung | Keine |
| Ja | AES-NI | Nein |
| Betriebssysteme | Android | |
| Q3/2011 | Erscheinungsdatum | Q1/2014 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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AMD E2-3300M
AMD Radeon HD 6480G @ 0,44 GHz |
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HiSilicon Kirin 910T
ARM Mali-450 MP4 @ 0,70 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| AMD E2-3300M | HiSilicon Kirin 910T |
| Unbekannt | Unbekannt |
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