AMD E2-3300M vs HiSilicon Kirin 910T

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Confronto con benchmark


AMD E2-3300M CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 910T
AMD E2-3300M HiSilicon Kirin 910T

Confronto CPU

AMD E2-3300M o HiSilicon Kirin 910T - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il AMD E2-3300M ha 2 core con 2 thread e clock con una frequenza massima di 2,20 GHz. Fino a GB di memoria sono supportati in 1 canali di memoria. Il AMD E2-3300M è stato rilasciato in Q3/2011.

Il HiSilicon Kirin 910T ha 4 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 1,80 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 1 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 910T è stato rilasciato in Q1/2014.
AMD E (23) Famiglia HiSilicon Kirin (29)
AMD E2-3000 (4) Gruppo CPU HiSilicon Kirin 910 (2)
3 Generazione 1
Llano (K10) Architettura Cortex-A9
Mobile Segmento Mobile
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

AMD E2-3300M ha 2 core CPU e può calcolare 2 thread in parallelo. La frequenza di clock di AMD E2-3300M è 1,80 GHz (2,20 GHz) mentre HiSilicon Kirin 910T ha 4 core CPU e 4 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 910T è al 1,80 GHz.

AMD E2-3300M Caratteristica HiSilicon Kirin 910T
2 Cores 4
2 Threads 4
normal Architettura principale normal
No Hyperthreading No
Si Overclocking ? No
1,80 GHz Frequenza 1,80 GHz
2,20 GHz Turbo Frequenza (1 Core ) --
2,20 GHz Turbo Frequenza (Tutti Cores) --

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

AMD E2-3300M Caratteristica HiSilicon Kirin 910T
-- Hardware AI --
-- Specifiche AI --

Grafica interna

AMD E2-3300M o HiSilicon Kirin 910T ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

AMD Radeon HD 6480G GPU ARM Mali-450 MP4
0,44 GHz Frequenza GPU 0,70 GHz
-- GPU (Turbo ) 0,70 GHz
3 GPU Generation Utgard
32 nm Tecnologia 28nm
2 Max. visualizzazioni 1
3 Unità di esecuzione 4
240 Shader 64
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
1 GB Max. GPU Memoria --
11 DirectX Version 0

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

AMD Radeon HD 6480G GPU ARM Mali-450 MP4
No Codec h265 / HEVC (8 bit) No
No Codec h265 / HEVC (10 bit) No
Decodificare Codec h264 No
No Codec VP9 No
No Codec VP8 No
No Codec AV1 No
Decodificare Codec AVC No
Decodificare Codec VC-1 No
Decodificare / Codificare Codec JPEG No

Memoria & PCIe

AMD E2-3300M può utilizzare fino a GB di memoria in 1 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 10,6 GB/s. HiSilicon Kirin 910T supporta fino a GB di memoria in 1 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --.

AMD E2-3300M Caratteristica HiSilicon Kirin 910T
DDR3-1333 Memoria LPDDR3
Max. Memoria
1 (Single Channel) Canali di memoria 1 (Single Channel)
10,6 GB/s Max. Larghezza di banda --
No ECC No
-- L2 Cache --
1,00 MB L3 Cache --
-- Versione PCIe --
-- Linee PCIe --
-- PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di AMD E2-3300M è 35 W, mentre HiSilicon Kirin 910T ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

AMD E2-3300M Caratteristica HiSilicon Kirin 910T
35 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Dettagli tecnici

AMD E2-3300M è prodotto in 28 nm e ha 1,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 910T è prodotto in 28 nm e ha una cache di 0,00 MB.

AMD E2-3300M Caratteristica HiSilicon Kirin 910T
28 nm Tecnologia 28 nm
Sconosciuto Design a chip Chiplet
x86-64 (64 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv7-A (32 bit)
SSE3, SSE4a Estensioni ISA --
FS1 Presa --
AMD-V Virtualizzazione Nessuno
Si AES-NI No
Sistemi operativi Android
Q3/2011 Data di lancio Q1/2014
-- Prezzo di rilascio --
mostra più dati mostra più dati


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iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
AMD E2-3300M AMD E2-3300M
AMD Radeon HD 6480G @ 0,44 GHz
213 (100%)
HiSilicon Kirin 910T HiSilicon Kirin 910T
ARM Mali-450 MP4 @ 0,70 GHz
42 (20%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

AMD E2-3300M HiSilicon Kirin 910T
Sconosciuto Sconosciuto

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