AMD E2-3300M vs HiSilicon Kirin 910T
Última actualización:
Comparación con puntos de referencia
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| AMD E2-3300M | HiSilicon Kirin 910T | |
Comparación de CPUAMD E2-3300M o HiSilicon Kirin 910T - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El AMD E2-3300M tiene 2 núcleos con 2 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,20 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 1 canales de memoria. El AMD E2-3300M se publicó en Q3/2011. El HiSilicon Kirin 910T tiene 4 núcleos con 4 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 1,80 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 1 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 910T se publicó en Q1/2014. |
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| AMD E (23) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
| AMD E2-3000 (4) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 910 (2) |
| 3 | Generacion | 1 |
| Llano (K10) | Arquitectura | Cortex-A9 |
| Mobile | Segmento | Mobile |
| -- | Predecesor | -- |
| -- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl AMD E2-3300M tiene 2 núcleos de CPU y puede calcular 2 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de AMD E2-3300M es 1,80 GHz (2,20 GHz) mientras que HiSilicon Kirin 910T tiene 4 núcleos de CPU y 4 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 910T está en 1,80 GHz. |
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| AMD E2-3300M | Característica | HiSilicon Kirin 910T |
| 2 | Nùcleos | 4 |
| 2 | Threads | 4 |
| normal | Arquitectura central | normal |
| No | Hyperthreading | No |
| Si | Overclocking ? | No |
| 1,80 GHz | Frecuencia | 1,80 GHz |
| 2,20 GHz | Turbo Frecuencia (1 Nùcleo) | -- |
| 2,20 GHz | Turbo Frecuencia (Todos Nùcleos) | -- |
Grafica internaEl AMD E2-3300M o HiSilicon Kirin 910T tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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| AMD Radeon HD 6480G | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
| 0,44 GHz | Frecuencia GPU | 0,70 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | 0,70 GHz |
| 3 | GPU Generation | Utgard |
| 32 nm | Tecnologia | 28nm |
| 2 | Max. visualizaciones | 1 |
| 3 | Unidades de ejecución | 4 |
| 240 | Shader | 64 |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| 1 GB | Max. GPU Memoria | -- |
| 11 | DirectX Version | 0 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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| AMD Radeon HD 6480G | GPU | ARM Mali-450 MP4 |
| No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
| No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
| Decodificar | Codec h264 | No |
| No | Codec VP9 | No |
| No | Codec VP8 | No |
| No | Codec AV1 | No |
| Decodificar | Codec AVC | No |
| Decodificar | Codec VC-1 | No |
| Decodificar / Codificar | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeEl AMD E2-3300M puede usar hasta GB de memoria en 1 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 10,6 GB/s. El HiSilicon Kirin 910T admite hasta GB de memoria en 1 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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| AMD E2-3300M | Característica | HiSilicon Kirin 910T |
| DDR3-1333 | Memoria | LPDDR3 |
| Max. Memoria | ||
| 1 (Single Channel) | Canales de memoria | 1 (Single Channel) |
| 10,6 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
| No | ECC | No |
| -- | L2 Cache | -- |
| 1,00 MB | L3 Cache | -- |
| -- | Versión PCIe | -- |
| -- | Lineas PCIe | -- |
| -- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del AMD E2-3300M es 35 W, mientras que el HiSilicon Kirin 910T tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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| AMD E2-3300M | Característica | HiSilicon Kirin 910T |
| 35 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl AMD E2-3300M está fabricado en 28 nm y tiene 1,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 910T está fabricado en 28 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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| AMD E2-3300M | Característica | HiSilicon Kirin 910T |
| 28 nm | Tecnologia | 28 nm |
| Desconocido | Diseño de chips | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
| SSE3, SSE4a | Extensiones ISA | -- |
| FS1 | Enchufe | -- |
| AMD-V | Virtualización | Ninguno |
| Si | AES-NI | No |
| Sistemas operativos | Android | |
| Q3/2011 | Fecha de lanzamiento | Q1/2014 |
| -- | Precio de lanzamiento | -- |
| mostrar más datos | mostrar más datos | |
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Califica estos procesadores
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
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AMD E2-3300M
AMD Radeon HD 6480G @ 0,44 GHz |
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HiSilicon Kirin 910T
ARM Mali-450 MP4 @ 0,70 GHz |
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Dispositivos que usan este procesador |
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| AMD E2-3300M | HiSilicon Kirin 910T |
| Desconocido | Desconocido |
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