HiSilicon Kirin 970
ベンチマークと仕様

HiSilicon Kirin 970は、いくつかの興味深い特徴を持つプロセッサでした。このチップは10nmプロセスで製造されました。これにより、優れたエネルギー効率が実現しました。また、専用のニューラルプロセッシングユニット（NPU）も統合されています。このユニットは、人工知能タスク専用に設計されました。その結果、HiSilicon Kirin 970は、AI機能をデバイス上で直接処理できました。これは大きな利点でした。Cortex-A73だけでなく、エネルギー効率の高いCortex-A53アーキテクチャも採用されました。この組み合わせにより、バランスの取れた計算能力が実現しました。グラフィック表示には、ARM Mali-G72 MP12グラフィックスユニットが統合されました。これにより、魅力的な視覚体験が保証されました。マルチメディアアプリケーションやモバイルゲームもスムーズに動作しました。全体として、HiSilicon Kirin 970は、モバイルプラットフォーム向けの革新的な技術を開発するというHiSiliconの取り組みを示しました。これは、次世代のスマートデバイスの基礎を築きました。

• AIタスク専用のNPU
• 10nmプロセスで製造
• オクタコアアーキテクチャ（Cortex-A73 / Cortex-A53）
• ARM Mali-G72 MP12グラフィックスを内蔵