HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970
Benchmarks y especificaciones

Última actualización:
El HiSilicon Kirin 970 fue un procesador que estableció algunos acentos interesantes. Este chip se fabricó utilizando el proceso de 10 nm. Esto aseguró una buena eficiencia energética. También integró una Unidad de Procesamiento Neural dedicada, o NPU para abreviar. Esta unidad fue diseñada específicamente para tareas de inteligencia artificial.

Como resultado, el HiSilicon Kirin 970 podía procesar funciones de IA directamente en el dispositivo. Eso fue una verdadera ventaja.Cortex-A73 de alto rendimiento como arquitecturas Cortex-A53 de bajo consumo. Esta combinación ofreció una potencia de cálculo equilibrada. Se integró una unidad gráfica ARM Mali-G72 MP12 para la visualización gráfica.

Esto aseguró experiencias visuales atractivas. Las aplicaciones multimedia y los juegos móviles también funcionaron sin problemas con él. En general, el HiSilicon Kirin 970 demostró los esfuerzos de HiSilicon para desarrollar tecnologías innovadoras para plataformas móviles. Sentó las bases para la próxima generación de dispositivos inteligentes.
  • NPU dedicada para tareas de IA
  • Fabricación en el proceso de 10 nm
  • Arquitectura Octa-Core (Cortex-A73 / Cortex-A53)
  • Gráficos ARM Mali-G72 MP12 integrados

Resumen del rendimiento
Rendimiento promedio en varios benchmarks

Rendimiento de un solo núcleo
Puesto ? / ?
En el segmento Smartphone / Tablet
Rendimiento multinúcleo
Puesto ? / ?
En el segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Rendimiento de un solo núcleo

MediaTek Helio P65
8C / 8T · 2,00 GHz
351
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
8C / 8T · 1,80 GHz
350
HiSilicon Kirin 970
8C / 8T · 2,40 GHz
349
Samsung Exynos 9611
8C / 8T · 2,30 GHz
347
Qualcomm Snapdragon 820
4C / 4T · 2,15 GHz
344
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Rendimiento multinúcleo

MediaTek Helio P90
8C / 8T · 2,20 GHz
1.512
MediaTek Helio P95
8C / 8T · 2,20 GHz
1.498
HiSilicon Kirin 970
8C / 8T · 2,40 GHz
1.455
Qualcomm Snapdragon 712
8C / 8T · 2,30 GHz
1.447
MediaTek Kompanio 520 (MT8186)
8C / 8T · 2,05 GHz
1.447
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

Apple A10 Fusion
Apple A10
346
UNISOC T760
UNISOC T760 101 %
ARM Mali-G57 MP4
333
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12
330
MediaTek Dimensity 720
ARM Mali-G57 MP3
326
MediaTek Dimensity 6020
ARM Mali-G57 MP2
282

Más benchmarks

De un vistazo

ParámetroValor
FamiliaHiSilicon Kirin (29)
Grupo de CPUHiSilicon Kirin 970 (1)
Arquitectura Cortex-A73 / Cortex-A53
Tecnologia10 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Enchufe
Generacion6
Predecesor
Sucesor

CPU Núcleos y frecuencia de base

ParámetroValor
CPU Nùcleos / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Arquitectura centralhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A73
2,40 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A53
1,84 GHz
L2-Cache
L3-Cache2,00 MB
OverclockingNo

Grafica interna

ParámetroValor
nombre GPU ARM Mali-G72 MP12
Frecuencia GPU0,75 GHz
CUs / Shader12 / 192
Raytracing
Max. visualizaciones1
Max. GPU Memoria2 GB
Tecnologia16 nm
Fecha de lanzamientoQ3/2017

Memoria & PCIe

tipos de memoriaAncho de banda de memoria
LPDDR4X-2133
--
ParámetroValor
Max. Memoria8 GB
Canales de memoria4
ECC
PCIe
PCIe Banda ancha

Gestión térmica

ParámetroValor
TDP9 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Detalles tecnicos

ParámetroValor
Diseño de chipsChiplet
AES-NI
Sistemas operativosAndroid
Conjunto de instruccionesArmv8-A (64 bit)
Extensiones ISA
Fecha de lanzamientoQ3/2017
Precio de lanzamiento
Documentos
HiSilicon Kirin 970
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