Apellido: | HiSilicon Kirin 970 |
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Familia: | HiSilicon Kirin (29) |
Grupo de CPU: | HiSilicon Kirin 970 (1) |
Arquitectura : | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Tecnologia: | 10 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 6 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Cortex-A73 |
B-Core: | 4x Cortex-A53 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,40 GHz |
B-Core Frecuencia : | 1,84 GHz |
nombre GPU : | ARM Mali-G72 MP12 |
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Frecuencia GPU: | 0,75 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | 12 |
Shader: | 192 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q3/2017 |
Max. visualizaciones: | 1 |
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Generation: | Bifrost 2 |
Direct X: | 12 |
Tecnologia: | 16 nm |
Max. GPU Memoria: | 2 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar / Codificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | Decodificar / Codificar |
AV1: | No |
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AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | Decodificar / Codificar |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 970 admite hasta 8 GB memoria en hasta 4 (Quad Channel) canales de memoria. Esto da como resultado un ancho de banda de memoria máximo de --. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR4X-2133 | -- |
Max. Memoria: | 8 GB |
Canales de memoria: | 4 (Quad Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaCon el TDP, el fabricante del procesador especifica la solución de refrigeración necesaria para el procesador. El HiSilicon Kirin 970 tiene un TDP de 9 W. |
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TDP (PL1 / PBP): | 9 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 10 nm |
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Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 2,00 MB |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q3/2017 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | -- |
Documentos: | -- |
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MediaTek Helio G85
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio P65
8C 8T @ 2,00 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Samsung Exynos 9611
8C 8T @ 2,30 GHz |
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UNISOC T610
8C 8T @ 1,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 820
4C 4T @ 2,15 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Helio P90
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio P95
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 712
8C 8T @ 2,30 GHz |
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MediaTek Kompanio 520 (MT8186)
8C 8T @ 2,05 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 660 non LTE
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 730
Qualcomm Adreno 618 @ 0,70 GHz |
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Apple A10 Fusion
Apple A10 @ 0,90 GHz |
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UNISOC T760
ARM Mali-G57 MP4 @ 0,65 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
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MediaTek Dimensity 720
ARM Mali-G57 MP3 @ 0,85 GHz |
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MediaTek Dimensity 6020
ARM Mali-G57 MP2 @ 1,10 GHz |
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MediaTek Dimensity 6080
ARM Mali-G57 MP2 @ 1,10 GHz |