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HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
L'HiSilicon Kirin 970 era un processore che poneva alcuni accenti interessanti. Questo chip è stato prodotto utilizzando il processo a 10 nm. Ciò ha garantito una buona efficienza energetica. Integrava anche una Neural Processing Unit dedicata, o NPU in breve. Questa unità è stata specificamente progettata per attività di intelligenza artificiale.

Di conseguenza, l'HiSilicon Kirin 970 poteva elaborare le funzioni AI direttamente sul dispositivo. Questo è stato un vero vantaggio.Cortex-A73 ad alte prestazioni e architetture Cortex-A53 a basso consumo energetico. Questa combinazione offriva una potenza di calcolo equilibrata. Un'unità grafica ARM Mali-G72 MP12 è stata integrata per la visualizzazione grafica.

Ciò ha garantito esperienze visive accattivanti. Anche le applicazioni multimediali e i giochi mobile funzionavano senza problemi. Nel complesso, l'HiSilicon Kirin 970 ha dimostrato gli sforzi di HiSilicon per sviluppare tecnologie innovative per piattaforme mobili. Ha gettato le basi per la prossima generazione di dispositivi intelligenti.
  • NPU dedicata per attività di intelligenza artificiale
  • Fabbricazione con processo a 10 nm
  • Architettura Octa-Core (Cortex-A73 / Cortex-A53)
  • Grafica ARM Mali-G72 MP12 integrata

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Smartphone / Tablet
Prestazioni multi-core
Posizione ? / ?
Nel segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Prestazioni single-core

MediaTek Helio P65
8C / 8T · 2,00 GHz
351
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
8C / 8T · 1,80 GHz
350
HiSilicon Kirin 970
8C / 8T · 2,40 GHz
349
Samsung Exynos 9611
8C / 8T · 2,30 GHz
347
Qualcomm Snapdragon 820
4C / 4T · 2,15 GHz
344
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Prestazioni multi-core

MediaTek Helio P90
8C / 8T · 2,20 GHz
1.512
MediaTek Helio P95
8C / 8T · 2,20 GHz
1.498
HiSilicon Kirin 970
8C / 8T · 2,40 GHz
1.455
Qualcomm Snapdragon 712
8C / 8T · 2,30 GHz
1.447
MediaTek Kompanio 520 (MT8186)
8C / 8T · 2,05 GHz
1.447
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Apple A10 Fusion
Apple A10
346
UNISOC T760
UNISOC T760 101 %
ARM Mali-G57 MP4
333
HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12
330
MediaTek Dimensity 720
ARM Mali-G57 MP3
326
MediaTek Dimensity 6020
ARM Mali-G57 MP2
282

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaHiSilicon Kirin (29)
Gruppo CPUHiSilicon Kirin 970 (1)
Architettura Cortex-A73 / Cortex-A53
Tecnologia 10 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Presa
Generazione6
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalehybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A73
2,40 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A53
1,84 GHz
L2-Cache
L3-Cache2,00 MB
OverclockingNo

Grafica interna

VoceValore
nome GPUARM Mali-G72 MP12
Frequenza GPU 0,75 GHz
CUs / Shader12 / 192
Raytracing
Max. visualizzazioni1
Max. GPU Memoria2 GB
Tecnologia 16 nm
Data di lancio Q3/2017

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
LPDDR4X-2133
--
VoceValore
Max. Memoria8 GB
Canali di memoria 4
ECC
PCIe
PCIe Larghezza di banda

Gestione termica

VoceValore
TDP9 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiAndroid
Set di istruzioniArmv8-A (64 bit)
Estensioni ISA
Data di lancio Q3/2017
Prezzo di rilascio
Documenti
HiSilicon Kirin 970
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