HiSilicon Kirin 960

HiSilicon Kirin 960
Benchmarks & technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der HiSilicon Kirin 960 stellte zu seiner Zeit einen bemerkenswerten Schritt dar. Dieser Prozessor wurde im damals fortschrittlichen 16-nm-Verfahren gefertigt. Das sorgte für eine gute Balance zwischen Rechenkraft und Energieverbrauch. Im Inneren setzte der Chip auf eine hybride Architektur. Er vereinte dabei leistungsstarke Cortex-A73 Kerne mit energieeffizienten Cortex-A53 Kernen.

Diese Kombination ermöglichte eine beachtliche Gesamtleistung für alltägliche Aufgaben. Besonders die Cortex-A73 Kerne lieferten eine deutliche Steigerung der Verarbeitungsgeschwindigkeit. Anwendungen liefen flüssiger, und Multitasking war komfortabler. Wir konnten beobachten, wie gut das für die damalige Zeit funktionierte.

Für die visuelle Leistung war die integrierte ARM Mali-G71 MP8 Grafikeinheit zuständig. Sie bot eine solide Basis für mobiles Gaming und die Wiedergabe von hochauflösenden Videos. Mit 4 MB Level-3-Cache konnte der Prozessor Daten effizient zwischenspeichern. Eine maximale Speicherbandbreite von 13 GB/s unterstützte den schnellen Datenzugriff zusätzlich.

Der HiSilicon Kirin 960 bewährte sich als zuverlässiger SoC. Er meisterte die Anforderungen seiner Ära mit Bravour und bot eine ausgewogene Gesamtkonfiguration.
  • Fortschrittliche CPU-Kerne
  • Starke Grafikleistung
  • Effiziente Fertigung
  • Ausgewogene Gesamtkonfiguration

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz 129 / 176
Im Segment Smartphone / Tablet
Mehrkern-Leistung
Platz 116 / 177
Im Segment Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung

Samsung Exynos 8890
8C / 8T · 2,60 GHz
410
MediaTek Helio G80
8C / 8T · 2,00 GHz
406
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2,40 GHz
403
Qualcomm Snapdragon 670
8C / 8T · 2,00 GHz
375
Qualcomm Snapdragon 821
4C / 4T · 2,40 GHz
370
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung

MediaTek Dimensity 720
8C / 8T · 2,00 GHz
1.441
Qualcomm Snapdragon 712
8C / 8T · 2,30 GHz
1.410
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2,40 GHz
1.393
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
8C / 8T · 1,80 GHz
1.392
Qualcomm Snapdragon 710
8C / 8T · 2,20 GHz
1.376
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung

Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C / 8T · 2,40 GHz
385
Qualcomm Snapdragon 835
8C / 8T · 2,45 GHz
384
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2,40 GHz
381
Samsung Exynos W1000
5C / 5T · 1,60 GHz
373
MediaTek Helio G70
8C / 8T · 2,00 GHz
368
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung

Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C / 8T · 2,40 GHz
1.550
Qualcomm Snapdragon 710
8C / 8T · 2,20 GHz
1.526
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2,40 GHz
1.521
MediaTek Helio P90
8C / 8T · 2,20 GHz
1.512
MediaTek Helio P95
8C / 8T · 2,20 GHz
1.498
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

MediaTek Dimensity 930
PowerVR IMG AXM-8-256
250
Apple A9
Apple A9 102 %
Apple A9
250
HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8
245
MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2
243
MediaTek Dimensity 810
ARM Mali-G57 MP2
243

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

BezeichnungWert
FamilieHiSilicon Kirin (29)
CPU GruppeHiSilicon Kirin 960 (2)
ArchitekturCortex-A73 / Cortex-A53
Technologie16 nm
SegmentSmartphone / Tablet
Sockel
Generation5
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

BezeichnungWert
CPU Kerne / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A73
2,40 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A53
1,80 GHz
L2-Cache
L3-Cache4,00 MB
ÜbertaktungNein

Interne Grafik (iGPU)

BezeichnungWert
GPU NameARM Mali-G71 MP8
Grafik-Taktfrequenz0,90 GHz
CUs / Shader8 / 256
Raytracing
Max. Bildschirme2
Max. GPU Speicher2 GB
Technologie16 nm
ErscheinungsdatumQ2/2016

Arbeitsspeicher & PCIe

SpeichertypSpeicherbandbreite
LPDDR4-1600
12,8 GB/s
BezeichnungWert
Max. Speicher6 GB
Speicherkanäle2
ECC
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

BezeichnungWert
TDP5 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

BezeichnungWert
Chip-DesignChiplet
AES-NI
BetriebssystemeAndroid
BefehlssatzArmv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
ErscheinungsdatumQ4/2016
Erscheinungspreis
DokumenteTechnisches Datenblatt
HiSilicon Kirin 960
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