Apellido: | HiSilicon Kirin 960 |
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Familia: | HiSilicon Kirin (29) |
Grupo de CPU: | HiSilicon Kirin 960 (2) |
Arquitectura : | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Tecnologia: | 16 nm |
Segmento: | Smartphone / Tablet |
Generacion: | 5 |
Predecesor: | -- |
Sucesor: | -- |
CPU Nùcleos / Threads: | 8 / 8 |
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Arquitectura central: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 4x Cortex-A73 |
B-Core: | 4x Cortex-A53 |
Hyperthreading / SMT: | No |
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Overclocking: | No |
A-Core Frecuencia : | 2,40 GHz |
B-Core Frecuencia : | 1,80 GHz |
nombre GPU : | ARM Mali-G71 MP8 |
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Frecuencia GPU: | 0,90 GHz |
GPU (Turbo): | Sin turbo |
Unidades de ejecución: | 8 |
Shader: | 256 |
Hardware Raytracing: | No |
Fecha de lanzamiento: | Q2/2016 |
Max. visualizaciones: | 2 |
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Generation: | Bifrost 1 |
Direct X: | 11 |
Tecnologia: | 16 nm |
Max. GPU Memoria: | 2 GB |
Frame Generation: | No |
h265 / HEVC (8 bit): | Decodificar / Codificar |
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h265 / HEVC (10 bit): | Decodificar |
h264: | Decodificar / Codificar |
VP8: | Decodificar / Codificar |
VP9: | No |
AV1: | No |
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AVC: | Decodificar / Codificar |
VC-1: | No |
JPEG: | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeHiSilicon Kirin 960 admite un máximo de 6 GB de memoria. Según la placa base, el procesador puede usar un máximo de 2 (Dual Channel) canales de memoria. Esto da como resultado un ancho de banda máximo de la memoria principal de 12,8 GB/s. |
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tipos de memoria: | Ancho de banda de memoria: |
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LPDDR4-1600 | 12,8 GB/s |
Max. Memoria: | 6 GB |
Canales de memoria: | 2 (Dual Channel) |
ECC: | No |
PCIe: | |
PCIe Banda ancha: | -- |
Gestión térmicaEl HiSilicon Kirin 960 tiene un TDP de 5 W. Según el TDP, el fabricante del sistema puede y debe adaptar la solución de refrigeración al procesador. |
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TDP (PL1 / PBP): | 5 W |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Tecnologia: | 16 nm |
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Diseño de chips: | Chiplet |
Enchufe: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | 4,00 MB |
AES-NI: | No |
Sistemas operativos: | Android |
Virtualización: | Ninguno |
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Conjunto de instrucciones (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
Extensiones ISA: | -- |
Fecha de lanzamiento: | Q4/2016 |
Precio de lanzamiento: | -- |
Número de pieza: | -- |
Documentos: | Ficha técnica |
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Apple A8
2C 2T @ 1,50 GHz |
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Samsung Exynos 8890
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Helio G80
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 821
4C 4T @ 2,40 GHz |
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Samsung Exynos 9610
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 720
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 712
8C 8T @ 2,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Samsung Exynos 8895
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T618
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Samsung Exynos W1000
5C 5T @ 1,60 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Samsung Exynos 8895
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 678
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Helio P90
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio P95
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Samsung Exynos 880
ARM Mali-G76 MP5 @ 0,72 GHz |
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MediaTek Dimensity 930
PowerVR IMG AXM-8-256 @ 1,00 GHz |
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Apple A9
Apple A9 @ 0,65 GHz |
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HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 960S
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
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MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2 @ 0,95 GHz |
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MediaTek Dimensity 810
ARM Mali-G57 MP2 @ 0,95 GHz |