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HiSilicon Kirin 960

HiSilicon Kirin 960
Benchmark e specifiche

Ultimo aggiornamento:
L'HiSilicon Kirin 960 rappresentò all'epoca un notevole passo avanti. Questo processore è stato prodotto utilizzando l'allora avanzato processo a 16 nm. Ciò ha garantito un buon equilibrio tra potenza di calcolo e consumo energetico. Internamente, il chip si basava su un'architettura ibrida. Combinava potenti core Cortex-A73 con core Cortex-A53 a basso consumo energetico.

Questa combinazione ha permesso prestazioni complessive considerevoli per le attività quotidiane. In particolare, i core Cortex-A73 hanno offerto un aumento significativo della velocità di elaborazione. Le applicazioni funzionavano in modo più fluido e il multitasking era più comodo. Abbiamo potuto osservare quanto bene funzionasse per l'epoca.

L'unità grafica integrata ARM Mali-G71 MP8 era responsabile delle prestazioni visive. Offriva una solida base per il gaming mobile e la riproduzione di video ad alta risoluzione. Con 4 MB di cache di livello 3, il processore poteva memorizzare nella cache i dati in modo efficiente. Una larghezza di banda di memoria massima di 13 GB/s supportava ulteriormente l'accesso rapido ai dati.

L'HiSilicon Kirin 960 si è dimostrato un SoC affidabile. Ha soddisfatto i requisiti della sua epoca a pieni voti e ha offerto una configurazione complessiva equilibrata.
  • Core CPU avanzati
  • Forti prestazioni grafiche
  • Produzione efficiente
  • Configurazione complessiva equilibrata

Panoramica delle prestazioni
Prestazioni medie in diversi benchmark

Prestazioni single-core
Posizione 129 / 176
Nel segmento Smartphone / Tablet
Prestazioni multi-core
Posizione 116 / 177
Nel segmento Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Prestazioni single-core

Samsung Exynos 8890
8C / 8T · 2,60 GHz
410
MediaTek Helio G80
8C / 8T · 2,00 GHz
406
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2,40 GHz
403
Qualcomm Snapdragon 670
8C / 8T · 2,00 GHz
375
Qualcomm Snapdragon 821
4C / 4T · 2,40 GHz
370
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Prestazioni multi-core

MediaTek Dimensity 720
8C / 8T · 2,00 GHz
1.441
Qualcomm Snapdragon 712
8C / 8T · 2,30 GHz
1.410
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2,40 GHz
1.393
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
8C / 8T · 1,80 GHz
1.392
Qualcomm Snapdragon 710
8C / 8T · 2,20 GHz
1.376
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Prestazioni single-core

Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C / 8T · 2,40 GHz
385
Qualcomm Snapdragon 835
8C / 8T · 2,45 GHz
384
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2,40 GHz
381
Samsung Exynos W1000
5C / 5T · 1,60 GHz
373
MediaTek Helio G70
8C / 8T · 2,00 GHz
368
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Prestazioni multi-core

Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C / 8T · 2,40 GHz
1.550
Qualcomm Snapdragon 710
8C / 8T · 2,20 GHz
1.526
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2,40 GHz
1.521
MediaTek Helio P90
8C / 8T · 2,20 GHz
1.512
MediaTek Helio P95
8C / 8T · 2,20 GHz
1.498
iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

MediaTek Dimensity 930
PowerVR IMG AXM-8-256
250
Apple A9
Apple A9 102 %
Apple A9
250
HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8
245
MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2
243
MediaTek Dimensity 810
ARM Mali-G57 MP2
243

Altri benchmark

A prima vista

VoceValore
FamigliaHiSilicon Kirin (29)
Gruppo CPUHiSilicon Kirin 960 (2)
Architettura Cortex-A73 / Cortex-A53
Tecnologia 16 nm
SegmentoSmartphone / Tablet
Presa
Generazione5
Predecessore
Successore

CPU Cores e frequenza di base

VoceValore
CPU Cores / Threads8 / 8
Hyperthreading / SMT
Architettura principalehybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A73
2,40 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A53
1,80 GHz
L2-Cache
L3-Cache4,00 MB
OverclockingNo

Grafica interna

VoceValore
nome GPUARM Mali-G71 MP8
Frequenza GPU 0,90 GHz
CUs / Shader8 / 256
Raytracing
Max. visualizzazioni2
Max. GPU Memoria2 GB
Tecnologia 16 nm
Data di lancio Q2/2016

Memoria & PCIe

Tipo di memoria Banda di memoria
LPDDR4-1600
12,8 GB/s
VoceValore
Max. Memoria6 GB
Canali di memoria 2
ECC
PCIe
PCIe Larghezza di banda

Gestione termica

VoceValore
TDP5 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Dettagli tecnici

VoceValore
Design a chipChiplet
AES-NI
Sistemi operativiAndroid
Set di istruzioniArmv8-A (64 bit)
Estensioni ISA
Data di lancio Q4/2016
Prezzo di rilascio
DocumentiScheda tecnica
HiSilicon Kirin 960
HiSilicon Kirin 960
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