HiSilicon Kirin 960は、当時としては注目すべき進歩でした。このプロセッサは、当時としては先進的な16nmプロセスで製造されました。これにより、計算能力とエネルギー消費のバランスが良好になりました。内部では、チップはハイブリッドアーキテクチャに依存していました。強力なCortex-A73コアとエネルギー効率の高いCortex-A53コアを組み合わせました。この組み合わせにより、日常的なタスクに対してかなりの全体的なパフォーマンスが可能になりました。特に、Cortex-A73コアは、処理速度の大幅な向上を実現しました。アプリケーションはよりスムーズに実行され、マルチタスクがより快適になりました。当時の状況では、これがどれほど有効であったかを確認できました。統合されたARM Mali-G71 MP8グラフィックスユニットは、視覚的なパフォーマンスを担当していました。モバイルゲームや高解像度ビデオの再生のための強固な基盤を提供しました。4 MBのレベル3キャッシュにより、プロセッサはデータを効率的にキャッシュできました。最大13 GB / sのメモリ帯域幅は、高速データアクセスをさらにサポートしました。HiSilicon Kirin 960は、信頼性の高いSoCであることが証明されました。その時代の要件に見事に適合し、バランスの取れた全体的な構成を提供しました。
  • 高度なCPUコア
  • 強力なグラフィックパフォーマンス
  • 効率的な製造
  • バランスの取れた全体的な構成

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 129 / 176
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 116 / 177
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Samsung Exynos 8890
8C / 8T · 2.60 GHz
410
MediaTek Helio G80
8C / 8T · 2.00 GHz
406
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2.40 GHz
403
Qualcomm Snapdragon 670
8C / 8T · 2.00 GHz
375
Qualcomm Snapdragon 821
4C / 4T · 2.40 GHz
370
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

MediaTek Dimensity 720
8C / 8T · 2.00 GHz
1,441
Qualcomm Snapdragon 712
8C / 8T · 2.30 GHz
1,410
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2.40 GHz
1,393
UNISOC T700
UNISOC T700 100 %
8C / 8T · 1.80 GHz
1,392
Qualcomm Snapdragon 710
8C / 8T · 2.20 GHz
1,376
Geekbench 5, 64bit Single-Core

Geekbench 5, 64bit Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C / 8T · 2.40 GHz
385
Qualcomm Snapdragon 835
8C / 8T · 2.45 GHz
384
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2.40 GHz
381
Samsung Exynos W1000
5C / 5T · 1.60 GHz
373
MediaTek Helio G70
8C / 8T · 2.00 GHz
368
Geekbench 5, 64bit Multi-Core

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Qualcomm Snapdragon 680 4G
8C / 8T · 2.40 GHz
1,550
Qualcomm Snapdragon 710
8C / 8T · 2.20 GHz
1,526
HiSilicon Kirin 960
8C / 8T · 2.40 GHz
1,521
MediaTek Helio P90
8C / 8T · 2.20 GHz
1,512
MediaTek Helio P95
8C / 8T · 2.20 GHz
1,498
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

MediaTek Dimensity 930
PowerVR IMG AXM-8-256
250
Apple A9
Apple A9 102 %
Apple A9
250
HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8
245
MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2
243
MediaTek Dimensity 810
ARM Mali-G57 MP2
243

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族HiSilicon Kirin (29)
CPUグループHiSilicon Kirin 960 (2)
アーキテクチャCortex-A73 / Cortex-A53
技術16 nm
セグメントSmartphone / Tablet
ソケット
世代5
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads8 / 8
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Cortex-A73
2.40 GHz
Core Cluster 2: 4x Cortex-A53
1.80 GHz
L2-Cache
L3-Cache4.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックARM Mali-G71 MP8
グラフィック クロック周波数0.90 GHz
CUs / Shader8 / 256
Raytracing
最大画面サイズ2
最大メモリ容量2 GB
技術16 nm
リリース日Q2/2016

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
LPDDR4-1600
12.8 GB/s
項目
最大メモリ容量6 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目
TDP5 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目
チップ設計チップレット
AES-NI
オペレーティングシステムAndroid
指図書Armv8-A (64 bit)
ISA拡張機能
リリース日Q4/2016
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
HiSilicon Kirin 960
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