AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
Benchmarks & technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 ist ein fortschrittlicher Mobilprozessor. Er basiert auf der neuen Strix Point Architektur mit Zen 5 Kernen. Gefertigt wird er im modernen 4-nm-Verfahren. Dieser Chip bietet eine bemerkenswerte Rechenleistung für vielfältige Aufgaben. Seine dedizierte KI-Engine beschleunigt dabei viele Anwendungen erheblich.

Wir sehen hier einen echten Schritt vorwärts bei der Integration von Künstlicher Intelligenz. Im Cinebench 2024 erreicht er beachtliche 124 Punkte im Single-Core-Test. Auch die Multi-Core-Leistung überzeugt mit 1130 Punkten. Das zeigt die Fähigkeit, komplexe Workloads effizient zu verarbeiten. Die integrierte AMD Radeon 890M Grafik sorgt für flüssige Darstellung.

Sie bewältigt auch anspruchsvollere visuelle Herausforderungen mühelos. Mit 12 MB L2-Cache und 24 MB L3-Cache sind ausreichend Reserven vorhanden. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 90 GB/s. Das gesamte Paket ist für anspruchsvolle Nutzer konzipiert. Es liefert eine zuverlässige und hohe Leistung für unterwegs.

  • Moderne Zen 5 Architektur (Strix Point)
  • Dedizierte KI-Verarbeitungseinheit
  • Hohe Rechenleistung für vielseitige Aufgaben
  • Leistungsstarke integrierte Grafik (AMD Radeon 890M)

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz 48 / 519
Im Segment Notebook
Mehrkern-Leistung
Platz 42 / 452
Im Segment Notebook
Cinebench 2024 Single-Core

Cinebench 2024 Single-Core
Einkern-Leistung

Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3,50 GHz
126 pts
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
8C / 8T · 4,00 GHz
125 pts
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 5,10 GHz
124 pts
Intel Core Ultra X7 358H
16C / 16T · 4,80 GHz
123 pts
Apple M2 Pro (12-CPU 19-GPU)
12C / 12T · 3,50 GHz
122 pts
Cinebench 2024 Multi-Core

Cinebench 2024 Multi-Core
Mehrkern-Leistung

Apple M5 (10-CPU)
10C / 10T · 4,61 GHz
1.161 pts
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-00-1DE)
12C / 12T · 4,30 GHz
1.150 pts
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 5,10 GHz
1.130 pts
AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 5,20 GHz
1.062 pts
Apple M3 Pro (12-CPU 18-GPU)
12C / 12T · 4,06 GHz
1.059 pts
Cinebench R23 Multi-Core

Cinebench R23 Multi-Core
Mehrkern-Leistung

AMD Ryzen AI 9 HX 370
12C / 24T · 2,00 GHz
23.437 pts
Apple M4 Pro (14-CPU 20-GPU)
14C / 14T · 3,50 GHz
23.436 pts
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 2,00 GHz
22.246 pts
Intel Core i7-13650HX
14C / 20T · 4,40 GHz
20.999 pts
Apple M3 Max (14-CPU 30-GPU)
14C / 14T · 3,60 GHz
20.983 pts
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung

Intel Core i9-14900HX
24C / 32T · 5,80 GHz
2.922
AMD Ryzen AI 9 HX 370
12C / 24T · 5,10 GHz
2.914
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 5,10 GHz
2.913
Intel Core Ultra 7 265H
16C / 16T · 5,30 GHz
2.907
AMD Ryzen AI Max 385
8C / 16T · 5,00 GHz
2.886
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung

Intel Core Ultra 7 366H
16C / 16T · 2,00 GHz
15.464
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-00-1DE)
12C / 12T · 3,80 GHz
15.068
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 2,00 GHz
15.044
Intel Core Ultra 7 365H
16C / 16T · 1,90 GHz
15.032
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100)
12C / 12T · 3,80 GHz
14.940
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Apple M2 Pro (10-CPU 16-GPU)
Apple M2 Pro (16 Core)
5.680
Intel Core Ultra 7 265H
Intel Arc 140T
5.579
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
AMD Radeon 890M
5.524
Intel Core Ultra 7 255H
Intel Arc 140T
5.458
Intel Core Ultra 5 235H
Intel Arc 140T
5.458
KI-Leistung der NPU

KI-Leistung der NPU

Qualcomm Snapdragon X2 Elite (X2E-80-100)
12C / 12T · 0,70 GHz
80,0 TOPS
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-96-100)
18C / 18T · 0,70 GHz
80,0 TOPS
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 2,00 GHz
50,0 TOPS
Intel Core Ultra 7 365
8C / 8T · 2,40 GHz
49,0 TOPS
Intel Core Ultra 7 355
8C / 8T · 2,30 GHz
49,0 TOPS

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

BezeichnungWert
FamilieAMD Ryzen AI (9)
CPU GruppeAMD Ryzen AI 300 (8)
Architektur Strix Point (Zen 5)
Technologie4 nm
SegmentNotebook
SockelFP8
Generation8
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

BezeichnungWert
CPU Kerne / Threads12 / 24
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Zen 5
2,00 - 5,10 GHz
Core Cluster 2: 8x Zen 5c
2,00 - 3,30 GHz
L2-Cache12,00 MB
L3-Cache24,00 MB
ÜbertaktungNein

Interne Grafik (iGPU)

BezeichnungWert
GPU NameAMD Radeon 890M
Grafik-Taktfrequenz0,62 - 2,90 GHz
CUs / Shader16 / 1024
Raytracing
Max. Bildschirme4
Max. GPU Speicher32 GB
Technologie4 nm
ErscheinungsdatumQ2/2024

AI-Leistung der NPU

BezeichnungWert
KI-HardwareAMD Ryzen™ AI
KI-SpezifikationenAMD Ryzen™ AI (XDNA 2) @ 50 TOPS
NPU + CPU + iGPU80 TOPS

Arbeitsspeicher & PCIe

SpeichertypSpeicherbandbreite
DDR5-5600
LPDDR5X-8000
89,6 GB/s
128,0 GB/s
BezeichnungWert
Max. Speicher256 GB
Speicherkanäle2
ECC
PCIe4.0 x 16
PCIe Bandbreite31,5 GB/s

Leistungsaufnahme

BezeichnungWert
TDP28 W
TDP (PL2)
TDP up54 W
TDP down15 W
T. junction max.100 °C

Technische Daten

BezeichnungWert
Chip-DesignMonolithisch
AES-NI
BetriebssystemeWindows 10, Windows 11, Linux
Befehlssatzx86-64 (64 bit)
ISA ErweiterungenSSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
ErscheinungsdatumQ2/2024
Erscheinungspreis
DokumenteTechnisches Datenblatt
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
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