AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370は、高度なモバイルプロセッサです。新しいStrix PointアーキテクチャとZen 5コアに基づいています。最新の4nmプロセスで製造されています。このチップは、さまざまなタスクに対して優れた計算能力を提供します。専用のAIエンジンにより、多くのアプリケーションが大幅に高速化されます。ここでは、人工知能の統合における真の進歩が見られます。 Cinebench 2024では、シングルコアテストで124ポイントという驚異的なスコアを達成しています。マルチコアのパフォーマンスも1130ポイントと印象的です。これは、複雑なワークロードを効率的に処理する能力を示しています。統合されたAMD Radeon 890Mグラフィックスは、スムーズなビジュアルを保証します。また、より要求の厳しい視覚的な課題も楽に処理します。 12 MBのL2キャッシュと24 MBのL3キャッシュにより、十分な余裕があります。最大メモリ帯域幅は90 GB/秒です。パッケージ全体は、要求の厳しいユーザー向けに設計されています。外出先でも信頼性の高い高性能を提供します。
  • 最新のZen 5アーキテクチャ(Strix Point)
  • 専用AI処理ユニット
  • 多様なタスクに対応する高い計算能力
  • 強力な統合グラフィックス(AMD Radeon 890M)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)
順位 (Jun’i) 48 / 519
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)
順位 (Jun’i) 42 / 452
セグメント内で (Segumento-nai de) Notebook
Cinebench 2024 Single-Core

Cinebench 2024 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Apple M2 Ultra (60-GPU)
24C / 24T · 3.50 GHz
126 pts
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-46-100)
8C / 8T · 4.00 GHz
125 pts
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 5.10 GHz
124 pts
Intel Core Ultra X7 358H
16C / 16T · 4.80 GHz
123 pts
Apple M2 Pro (12-CPU 19-GPU)
12C / 12T · 3.50 GHz
122 pts
Cinebench 2024 Multi-Core

Cinebench 2024 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Apple M5 (10-CPU)
10C / 10T · 4.61 GHz
1,161 pts
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-00-1DE)
12C / 12T · 4.30 GHz
1,150 pts
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 5.10 GHz
1,130 pts
AMD Ryzen 9 270
8C / 16T · 5.20 GHz
1,062 pts
Apple M3 Pro (12-CPU 18-GPU)
12C / 12T · 4.06 GHz
1,059 pts
Cinebench R23 Multi-Core

Cinebench R23 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

AMD Ryzen AI 9 HX 370
12C / 24T · 2.00 GHz
23,437 pts
Apple M4 Pro (14-CPU 20-GPU)
14C / 14T · 3.50 GHz
23,436 pts
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 2.00 GHz
22,246 pts
Intel Core i7-13650HX
14C / 20T · 4.40 GHz
20,999 pts
Apple M3 Max (14-CPU 30-GPU)
14C / 14T · 3.60 GHz
20,983 pts
Geekbench 6 Single-Core

Geekbench 6 Single-Core
シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

Intel Core i9-14900HX
24C / 32T · 5.80 GHz
2,922
AMD Ryzen AI 9 HX 370
12C / 24T · 5.10 GHz
2,914
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 5.10 GHz
2,913
Intel Core Ultra 7 265H
16C / 16T · 5.30 GHz
2,907
AMD Ryzen AI Max 385
8C / 16T · 5.00 GHz
2,886
Geekbench 6 Multi-Core

Geekbench 6 Multi-Core
マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

Intel Core Ultra 7 366H
16C / 16T · 2.00 GHz
15,464
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-00-1DE)
12C / 12T · 3.80 GHz
15,068
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 2.00 GHz
15,044
Intel Core Ultra 7 365H
16C / 16T · 1.90 GHz
15,032
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100)
12C / 12T · 3.80 GHz
14,940
iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

iGPU-FP32パフォーマンス(単精度GFLOPS)

Apple M2 Pro (10-CPU 16-GPU)
Apple M2 Pro (16 Core)
5,680
Intel Core Ultra 7 265H
Intel Arc 140T
5,579
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
AMD Radeon 890M
5,524
Intel Core Ultra 7 255H
Intel Arc 140T
5,458
Intel Core Ultra 5 235H
Intel Arc 140T
5,458
人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) のパフォーマンス

Qualcomm Snapdragon X2 Elite (X2E-80-100)
12C / 12T · 0.70 GHz
80.0 TOPS
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-96-100)
18C / 18T · 0.70 GHz
80.0 TOPS
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
12C / 24T · 2.00 GHz
50.0 TOPS
Intel Core Ultra 7 365
8C / 8T · 2.40 GHz
49.0 TOPS
Intel Core Ultra 7 355
8C / 8T · 2.30 GHz
49.0 TOPS

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

一目でわかる

項目
家族AMD Ryzen AI (9)
CPUグループAMD Ryzen AI 300 (8)
アーキテクチャ Strix Point (Zen 5)
技術4 nm
セグメントNotebook
ソケットFP8
世代8
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目
CPU コア / Threads12 / 24
ハイパースレッディング / SMT
コアアーキテクチャhybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1: 4x Zen 5
2.00 - 5.10 GHz
Core Cluster 2: 8x Zen 5c
2.00 - 3.30 GHz
L2-Cache12.00 MB
L3-Cache24.00 MB
オーバークロック可能いいえ

内部グラフィック

項目
グラフィックAMD Radeon 890M
グラフィック クロック周波数0.62 - 2.90 GHz
CUs / Shader16 / 1024
Raytracing
最大画面サイズ4
最大メモリ容量32 GB
技術4 nm
リリース日Q2/2024

NPU AI パフォーマンス

項目
AIハードウェアAMD Ryzen™ AI
AIの仕様AMD Ryzen™ AI (XDNA 2) @ 50 TOPS
NPU + CPU + iGPU80 TOPS

RAM & PCIe

メモリ種別メモリ帯域幅
DDR5-5600
LPDDR5X-8000
89.6 GB/s
128.0 GB/s
項目
最大メモリ容量256 GB
メモリ チャンネル2
ECC
PCIe4.0 x 16
PCIe 帯域幅31.5 GB/s

熱管理

項目
TDP28 W
TDP (PL2)
TDP up54 W
TDP down15 W
T. junction max.100 °C

技術データ

項目
チップ設計モノリシック
AES-NI
オペレーティングシステムWindows 10, Windows 11, Linux
指図書x86-64 (64 bit)
ISA拡張機能SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
リリース日Q2/2024
発売価格
ドキュメントテクニカルデータシート
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
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