AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
Benchmarks y especificaciones
Última actualización:
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Familia | AMD Ryzen AI (9) |
| Grupo de CPU | AMD Ryzen AI 300 (8) |
| Arquitectura | Strix Point (Zen 5) |
| Tecnologia | 4 nm |
| Segmento | Notebook |
| Enchufe | FP8 |
| Generacion | 8 |
| Predecesor | |
| Sucesor |
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| CPU Nùcleos / Threads | 12 / 24 |
| Hyperthreading / SMT | ✓ |
| Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
| Core Cluster 1: | 4x Zen 5 2,00 - 5,10 GHz |
| Core Cluster 2: | 8x Zen 5c 2,00 - 3,30 GHz |
| L2-Cache | 12,00 MB |
| L3-Cache | 24,00 MB |
| Overclocking | No |
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| nombre GPU | AMD Radeon 890M |
| Frecuencia GPU | 0,62 - 2,90 GHz |
| CUs / Shader | 16 / 1024 |
| Raytracing | ✓ |
| Max. visualizaciones | 4 |
| Max. GPU Memoria | 32 GB |
| Tecnologia | 4 nm |
| Fecha de lanzamiento | Q2/2024 |
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Hardware de IA | AMD Ryzen™ AI |
| especificaciones de IA | AMD Ryzen™ AI (XDNA 2) @ 50 TOPS |
| NPU + CPU + iGPU | 80 TOPS |
| tipos de memoria | Ancho de banda de memoria |
|---|---|
| DDR5-5600 LPDDR5X-8000 | 89,6 GB/s 128,0 GB/s |
| Parámetro | Valor |
| Max. Memoria | 256 GB |
| Canales de memoria | 2 |
| ECC | ✓ |
| PCIe | 4.0 x 16 |
| PCIe Banda ancha | 31,5 GB/s |
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| TDP | 28 W |
| TDP (PL2) | |
| TDP up | 54 W |
| TDP down | 15 W |
| T. junction max. | 100 °C |
| Parámetro | Valor |
|---|---|
| Diseño de chips | Monolítico |
| AES-NI | ✓ |
| Sistemas operativos | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Conjunto de instrucciones | x86-64 (64 bit) |
| Extensiones ISA | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512 |
| Fecha de lanzamiento | Q2/2024 |
| Precio de lanzamiento | |
| Documentos | Ficha técnica |