Qualcomm Snapdragon 835 | HiSilicon Kirin 659 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 835 oder HiSilicon Kirin 659 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 835 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,45 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 835 im Q2/2017. Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 830 (1) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 650 (4) |
4 | Generation | 4 |
Kryo 280 | Architektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
Qualcomm Snapdragon 845 | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 835 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 835 liegt bei 2,45 GHz während der HiSilicon Kirin 659 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 835 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 659 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,45 GHz 4x Kryo 280 Gold |
A-Kern | 2,36 GHz 4x Cortex-A53 |
1,90 GHz 4x Kryo 280 Silver |
B-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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Qualcomm Snapdragon 835 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 659 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon 682 | KI-Spezifikationen | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der Qualcomm Snapdragon 835 oder HiSilicon Kirin 659 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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Qualcomm Adreno 540 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
0,71 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz |
0,71 GHz | GPU (Turbo) | -- |
5 | GPU Generation | Midgard 4 |
10 nm | Technologie | 28nm |
0 | Max. Bildschirme | 2 |
-- | Ausführungseinheiten | 2 |
384 | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11.1 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 540 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 835 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 14,9 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 659 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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Qualcomm Snapdragon 835 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 659 |
LPDDR4X-3733 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-933 |
8 GB | Max. Speicher | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
14,9 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 835 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 659 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Qualcomm Snapdragon 835 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 659 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 835 wird in 10 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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Qualcomm Snapdragon 835 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 659 |
10 nm | Technologie | 16 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2017 | Erscheinungsdatum | Q2/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Adreno 540 @ 0,71 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 835 | HiSilicon Kirin 659 |
Unbekannt | Unbekannt |