Qualcomm Snapdragon 835 | HiSilicon Kirin 659 | |
Comparación de CPUQualcomm Snapdragon 835 o HiSilicon Kirin 659 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El Qualcomm Snapdragon 835 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,45 GHz. Se admiten hasta 8 GB de memoria en 2 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon 835 se publicó en Q2/2017. El HiSilicon Kirin 659 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 2,36 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 659 se publicó en Q2/2016. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familia | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 830 (1) | Grupo de CPU | HiSilicon Kirin 650 (4) |
4 | Generacion | 4 |
Kryo 280 | Arquitectura | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecesor | -- |
Qualcomm Snapdragon 845 | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Qualcomm Snapdragon 835 tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon 835 es 2,45 GHz mientras que HiSilicon Kirin 659 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 659 está en 2,36 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 835 | Característica | HiSilicon Kirin 659 |
8 | Nùcleos | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Arquitectura central | hybrid (big.LITTLE) |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,45 GHz 4x Kryo 280 Gold |
A-Nùcleo | 2,36 GHz 4x Cortex-A53 |
1,90 GHz 4x Kryo 280 Silver |
B-Nùcleo | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Rendimiento de la IA de la NPULos valores de rendimiento de la unidad de IA del procesador. El rendimiento de NPU aislado se indica aquí, el rendimiento general de la IA (NPU+CPU+iGPU) puede ser mayor. Los procesadores que admiten inteligencia artificial (AI) y aprendizaje automático (ML) pueden procesar muchos cálculos, especialmente procesamiento de audio, imágenes y vídeo, mucho más rápido que los procesadores clásicos. |
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Qualcomm Snapdragon 835 | Característica | HiSilicon Kirin 659 |
Qualcomm AI engine | Hardware de IA | -- |
Hexagon 682 | especificaciones de IA | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaEl Qualcomm Snapdragon 835 o HiSilicon Kirin 659 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
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Qualcomm Adreno 540 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
0,71 GHz | Frecuencia GPU | 0,90 GHz |
0,71 GHz | GPU (Turbo) | -- |
5 | GPU Generation | Midgard 4 |
10 nm | Tecnologia | 28nm |
0 | Max. visualizaciones | 2 |
-- | Unidades de ejecución | 2 |
384 | Shader | 32 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11.1 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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Qualcomm Adreno 540 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Decodificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar |
Decodificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
Decodificar | Codec VP9 | No |
Decodificar | Codec VP8 | Decodificar / Codificar |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
Decodificar | Codec VC-1 | No |
Decodificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl Qualcomm Snapdragon 835 puede usar hasta 8 GB de memoria en 2 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es 14,9 GB/s. El HiSilicon Kirin 659 admite hasta GB de memoria en 2 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
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Qualcomm Snapdragon 835 | Característica | HiSilicon Kirin 659 |
LPDDR4X-3733 | Memoria | LPDDR3-933 |
8 GB | Max. Memoria | |
2 (Dual Channel) | Canales de memoria | 2 (Dual Channel) |
14,9 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versión PCIe | -- |
-- | Lineas PCIe | -- |
-- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del Qualcomm Snapdragon 835 es --, mientras que el HiSilicon Kirin 659 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
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Qualcomm Snapdragon 835 | Característica | HiSilicon Kirin 659 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Qualcomm Snapdragon 835 está fabricado en 10 nm y tiene 0,00 MB de caché. El HiSilicon Kirin 659 está fabricado en 16 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
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Qualcomm Snapdragon 835 | Característica | HiSilicon Kirin 659 |
10 nm | Tecnologia | 16 nm |
Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensiones ISA | -- |
-- | Enchufe | -- |
Ninguno | Virtualización | Ninguno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemas operativos | Android |
Q2/2017 | Fecha de lanzamiento | Q2/2016 |
-- | Precio de lanzamiento | -- |
mostrar más datos | mostrar más datos | |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Adreno 540 @ 0,71 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Dispositivos que usan este procesador |
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Qualcomm Snapdragon 835 | HiSilicon Kirin 659 |
Desconocido | Desconocido |