Qualcomm Snapdragon 7c vs AMD Ryzen 9 4900U

CPU-Vergleich mit Benchmarks

Qualcomm Snapdragon 7c		AMD Ryzen 9 4900U
CPU Vergleich Qualcomm Snapdragon 7c oder AMD Ryzen 9 4900U - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der Qualcomm Snapdragon 7c besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 7c im 2020. Der AMD Ryzen 9 4900U besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 9 4900U im Q1/2020.
Qualcomm Snapdragon (102)	Familie	AMD Ryzen 9 (35)
Qualcomm Snapdragon 7c (2)	CPU Gruppe	AMD Ryzen 4000U (11)
2	Generation	3
Kryo 468	Architektur	Renoir (Zen 2)
Mobile	Segment	Mobile
--	Vorgänger	--
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2	Nachfolger	--
CPU Kerne und Taktfrequenz Der Qualcomm Snapdragon 7c ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der AMD Ryzen 9 4900U besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz (4,40 GHz).
Qualcomm Snapdragon 7c	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
8	Kerne	8
8	Threads	16
hybrid (big.LITTLE)	Kernarchitektur	normal
Nein	Hyperthreading	Ja
Nein	Übertaktbar ?	Nein
2,40 GHz 2x Kryo 468 Gold	A-Kern	2,00 GHz (4,40 GHz)
2,40 GHz 6x Kryo 468 Silver	B-Kern	--
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Qualcomm Snapdragon 7c	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
Qualcomm AI engine	KI-Hardware	--
Hexagon 692 @ 5 TOPS	KI-Spezifikationen	--
Interne Grafik Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.
Qualcomm Adreno 618	GPU	AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir)
0,70 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,40 GHz
--	GPU (Turbo)	1,75 GHz
6	GPU Generation	9
14 nm	Technologie	7 nm
2	Max. Bildschirme	3
--	Ausführungseinheiten	8
128	Shader	512
Nein	Hardware Raytracing	Nein
Nein	Frame Generation	Nein
4 GB	Max. GPU Speicher	8 GB
12.1	DirectX Version	12
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Qualcomm Adreno 618	GPU	AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir)
Dekodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VP8	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec AV1	Nein
Dekodieren	Codec AVC	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der Qualcomm Snapdragon 7c unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der AMD Ryzen 9 4900U kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.
Qualcomm Snapdragon 7c	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
LPDDR4X-4266	Arbeitsspeicher	LPDDR4-4266, DDR4-3200
8 GB	Max. Speicher	64 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
17,1 GB/s	Max. Bandbreite	51,2 GB/s
Nein	ECC	Ja
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	8,00 MB
--	PCIe Version	3.0
--	PCIe Leitungen	12
--	PCIe Bandbreite	11,8 GB/s
Leistungsaufnahme Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 7c besitzt eine TDP von --, die des AMD Ryzen 9 4900U liegt bei 15 W.
Qualcomm Snapdragon 7c	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
--	TDP (PL1 / PBP)	15 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	25 W
--	TDP down	10 W
--	Tjunction max.	105 °C
Technische Daten Der Qualcomm Snapdragon 7c besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des AMD Ryzen 9 4900U insgesamt 8,00 MB groß ist.
Qualcomm Snapdragon 7c	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
8 nm	Technologie	7 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
Armv8-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	x86-64 (64 bit)
--	ISA Erweiterungen	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
--	Sockel	FP6
Keine	Virtualisierung	AMD-V, SVM
Nein	AES-NI	Ja
Android	Betriebssysteme	Windows 10, Windows 11, Linux
2020	Erscheinungsdatum	Q1/2020
--	Erscheinungspreis	--
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Geräte mit diesem Prozessor
Qualcomm Snapdragon 7c	AMD Ryzen 9 4900U
HP Chromebook x2 11 Acer Aspire 1 A114-61	Unbekannt

Qualcomm Snapdragon 7c - Beschreibung des Prozessors

Der Qualcomm Snapdragon 7c ist ein Mobile-Prozessor der erstmals im Jahr 2020 zum Einsatz kam. So wurde er beispielsweise im Chromebook x2 11 von Hewlett Packard (da0070ng / da0023dx), sowie im Acer Aspire 1 (A114-61) verbaut.

Es handelt sich hierbei um einen 64-bit-Prozessor mit dem Befehlssatz (ISA) ARMv8-A64, welcher in einer Strukturbreite von 8 Nanometern gefertigt wird. Er basiert auf der Qualcomm-eigenen Kryo 468 Architektur und unterstützt keine Virtualisierungstechnologien.

Der Prozessor besitzt eine hybride, auch big.LITTLE genannte, Kernarchitektur, die in diesem Fall aus 2 Hochleistungskernen (Kryo 468 Gold) und 6 Effizienzkernen (Kryo 468 Silver) besteht. Die Gold-Kerne takten, ebenso wie die Silver-Kerne, mit 2,40 Gigahertz. Da der Qualcomm Snapdragon 7c kein Hyperthreading unterstützt, stehen dem Prozessor auch nur 8 Threads zur Verfügung.

Als interne Grafikeinheit kommt die hauseigene Qualcomm Adreno 618 zum Einsatz. Diese Grafikeinheit kam erstmals im zweiten Quartal 2019 zum Einsatz und wird in einer Strukturbreite von 14 Nanometern gefertigt. Die Grafikeinheit unterstützt maximal 4 Gigabyte GPU-Speicher und kann bis zu 2 Monitore mit einem Bild versorgen. Die Taktfrequenz liegt bei festen 0,70 Gigahertz und mit den 128 Shadereinheiten erreicht sie ein FP32-Rechenleistung (einfache Genauigkeit) von 358 GigaFLOPS.

Das erreicht Benchmarkergebnis in Geekbench 5 zeigt, dass es sich beim Qualcomm Snapdragon 7c um einen absoluten einstiger-Prozessor handelt der im Bereich Intel Celeron anzusiedeln ist.

Der Qualcomm Snapdragon 7c besitzt 2 Speicherkanäle mit denen er in der Lage ist Arbeitsspeicher vom Typ LPDDR4X-2133 anzusteuern. Die Information wie viel Arbeitsspeicher maximal mit dem Prozessor betrieben werden kann, wird vom Hersteller leider nicht angegeben. Hier muss man bei den Geräteherstellern gucken was diese maximal anbieten.

AMD Ryzen 9 4900U - Beschreibung des Prozessors

Der AMD Ryzen 9 4900U ist ein 8-Kern (16 Threads) Mobilprozessor von AMD. Er ist in der Oberklasse angesiedelt. Der Einsatzort sind Premium-Notebooks bzw. Ultrabooks. Der Basistakt des Prozessors liegt bei recht geringen 2 GHz, allerdings kann der AMD Ryzen 9 4900U alle Kerne mit bis zu 3,4 GHz takten, sofern der Prozessor nicht zu warm wird. Bei der Last auf nur einem Kern, kann der Prozessor diesen mit 4,4 GHz takten. Die CPU basiert auf dem Renoir-APU Design, welches eine Verschmelzung von Zen-2 CPU-Kernen und der in 7 nm gefertigten AMD Radeon 8 Graphics ist.

Der AMD Ryzen 9 4900U ist technisch identisch mit dem AMD Ryzen 9 4990H, besitzt allerdings eine deutlich niedrigere TDP von 15 bis 25 Watt. Der AMD Ryzen 9 4900H ist mit 45 Watt klassifiziert und ist von AMD gegen Intels Core i9 Mobilprozessoren (Intel Core i9-9880H, Intel Core i9-9980HK) aufgestellt, die auch mit 8 CPU-Kernen und 16 Threads bei einer TDP von 45 Watt operieren. Durch AMDs feinere Fertigungsstruktur (7 nm gegen 14 nm++ bei Intel), sind die AMD Prozessoren aktuell dem Konkurrenten leicht überlegen.

Als iGPU kommt im AMD Ryzen 9 4900U eine AMD Radeon 8 Graphics mit 8 Ausführungseinheiten und 512 Shadern zum Einsatz. Dabei taktet die Grafikkarte mit bis zu 1,75 GHz. Auch diese für eine iGPU hohen Taktfrequenzen sind nur durch die neue 7 nm Fertigungsstruktur möglich. Die iGPU kann bis zu 3 Bildschirme parallel ansprechen. Bei modernen Notebooks setzten die Hersteller dabei mittlerweile auf Intels Thunderbolt 3 Port, der Display-Port und USB-C vereint. Es gibt seit Ende 2019 bereits erste AMD Mainboards mit Thunderbolt 3 Unterstützung.

Arbeitsspeicher wird im Dual-Channel Modus (2 Speicherkanäle) bis zum Standard DDR4-3200 (bzw. LPDDR4-4266) unterstützt. Die hohe Speicherbandbreite kommt auch der internen Grafikkarte zu Gute, die einen Teil des Speichers als Grafikspeicher reservieren kann und auf einen hohen Speicherdurchsatz angewiesen ist um eine hohe Rechenleistung zu erreichen.

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