Qualcomm Snapdragon 778G oder AMD Ryzen 9 7900 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 778G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 778G im Q2/2021.
Der AMD Ryzen 9 7900 besitzt 12 Kerne mit 24 Threads und taktet mit maximal 5,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 9 7900 im Q1/2023.
Der Qualcomm Snapdragon 778G besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 778G liegt bei 2,40 GHz während der AMD Ryzen 9 7900 12 CPU-Kerne besitzt und 24 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 9 7900 liegt bei 3,70 GHz (5,40 GHz).
Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.
Der Qualcomm Snapdragon 778G oder AMD Ryzen 9 7900 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Der Qualcomm Snapdragon 778G kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 51,2 GB/s. Bis zu 128 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 9 7900 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 83,2 GB/s.
Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 778G liegt bei --, während der AMD Ryzen 9 7900 eine TDP von 65 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Der Qualcomm Snapdragon 778G wird in 6 nm gefertigt und verfügt über 2,00 MB Cache. Der AMD Ryzen 9 7900 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über einen 76,00 MB großen Cache.
Hier kannst Du den Qualcomm Snapdragon 778G bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 4,1 Sternen (19 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Hier kannst Du den AMD Ryzen 9 7900 bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 4,9 Sternen (22 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Der AnTuTu 10 Benchmark ist einer der bekanntesten Benchmarks für Mobil-Prozessoren, der mittlerweile in der Version 10 vorliegt. Es gibt sowohl eine Version für auf Android basierende Smartphones und Tablets, sowie eine Version für Apple-Mobil-Geräte, also für iPhones und iPads.
Der Antutu 10 Benchmark hat 3 Phasen. In der ersten Phase wird der Arbeittspeicher des Geräts getestet, in Phase 2 folgt dann ein Test der Grafik und in der letzten Phase wird dann das komplette Gerät, mit dem Rendern von 3D Grafiken, an seine Leistunggrenzen gebracht.
Antutu 10 ist damit hervorragend geignet die Performance verschiedener Geräte miteinander zu vergleichen.
Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Effizienz des Prozessors unter voller Auslastung im Cinebench R23 (Mehrkern) Benchmark. Die erreichte Punktzahl wird durch die durchschnittlich benötigte Energie (CPU Package Power in Watt) geteilt. Je höher der Wert, desto effizienter ist die CPU unter Volllast.
Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein.
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
Qualcomm Snapdragon 778G - Beschreibung des Prozessors
Beim Qualcomm Snapdragon 778G handelt es sich um einen sehr weit verbreiteten Prozessor der vereinzelt in Tablets, jedoch hauptsächlich in Mobiltelefonen verbaut wird. Beispiele hierfür sind das zum Beispiel das Samsung Galaxy A73 5G, das Xiaomi Civi S1 oder das Oppo Reno7 5G. Der Prozessor wurde im zweiten Quartal des Jahres 2021 und kam seit dem in immer mehr Geräten zum Einsatz. Die interne Artikelnummer des Qualcomm Snapdragon 778G lautet SM7325.
Der Prozessor besitzt 8 Kerne die sich in einer Prime / big.LITTLE wie folgt aufteilen: Es gibt einen Prime Kern vom Typ Kryo 670 Prime, welcher mit bis zu 2,40 Gigahertz taktet. Dann gibt es 3 big-Kerne vom Typ Kryo 670 Gold, die mit bis zu 2,20 Gigahertz takten und bei den restlichen 4 Kernen handelt es sich dann um die LITTLE-Kerne die mit bis zu 1,90 Gigahertz takten. Hyperthreading und Übertaktung spielen bei dieser Art von Prozessoren kein Thema und werden hier auch nicht unterstützt.
Als interne Grafikeinheit kommt im Qualcomm Snapdragon 778G die hauseigene Qualcomm Adreno 642L GPU zum Einsatz. Diese Grafikeinheit besitzt 4 Ausführungseinheiten mit insgesamt 384 Shadereinheiten. Die aus der fünften generation von Qualcomm Grafikeinheiten stammende Grafikeinheit wird im 6-Nanometerverfahren gefertigt und wird ausschließlich in den Prozessoren Qualcomm Snapdragon 778G und Qualcomm Snapdragon 778G+ verbaut. Die Taktfrequenz der Grafikeinheit ist leider nicht bekannt.
Was den unterstützten Arbeitsspeicher angeht gibt es leider auch nicht all zu viele Informationen. Bekannt ist nur das der Qualcomm Snapdragon 778G Arbeitsspeicher vom Typ LPDDR5-3200 unterstützt und das er 2 Speicherkanäle besitzt. Wie viel Arbeitsspeicher maximal zusammen mit dem Qualcomm Snapdragon 778G verbaut werden kann ist leider ebenso wenig bekannt wie Bandbreite.
Gefertigt wird der ganze Prozessor, ebenso wie die Grafikeinheit, im 6-Nanometerverfahren.
AMD Ryzen 9 7900 - Beschreibung des Prozessors
Der AMD Ryzen 9 7900 ist eine CPU mit 12 CPU-Kernen (24 Threads) für den aktuellen Mainstream-Sockel AM5 von AMD. Es kommt 12 gleich große CPU-Kerne der Zen4 Architektur zum Einsatz, auf eine Kombination aus unterschiedlich großen CPU-Kernen kommt hier nicht zur Verwendung.
Die Basis-Taktfrequenz des AMD Ryzen 9 7900 liegt bei 3,7 GHz. Im Turbo-Modus kann diese Taktfrequenz auf bis zu 5,4 GHz angehoben werden. Bei voller Auslastung aller CPU-Kerne sind noch 4,7 GHz möglich. Die interne Grafik (iGPU) des Prozessors besitzt nur zwei Ausführungseinheiten, die 128 Textur-Shader besitzen. Die Grafikleistung ist aufgrund der geringen Shader-Anzahl relativ gering und eignet sich daher nicht für moderne Computerspiele.
Bis zu 128 GB Arbeitsspeicher kann der AMD Ryzen 9 7900 anbinden, als Typ kommt DDR5-5200 zum Einsatz. Über AMDs EXPO Technologie kann der Arbeitsspeicher vollautomatisch auf höhere Taktfrequenzen übertaktet werden, auch wenn AMD keine höheren Frequenzen garantiert. DDR5-6000 wird häufig als Sweet-Spot für die AMD Ryzen 7000 Prozessoren genannt. Im Dual-Channel sind mit DDR5-5200 maximal 83,2 GB/s als Speicherbandbreite möglich.
Externe Geräte können über 24 PCIe 5.0 Leitungen angebunden werden. Damit lassen sich nicht nur sehr schnelle Grafikkarten ansprechen, sondern auch schnelle M.2 SSDs. Die TDP des AMD Ryzen 9 7900 liegt bei 65 Watt, 88 Watt benötigt der Prozessor unter Volllast. AMD hat die TDP auf 170 Watt freigegeben, viel mehr Leistung lässt sich aber auch nicht mit massiver Energieaufnahme aus dem AMD Ryzen 9 7900 herausholen.
Gefertigt wird der AMD Ryzen 9 7900 in einem 5 nm Verfahren. Die AMD Ryzen 7000 Prozessoren für den Sockel AM5 sind relativ effizient und schlagen hier eigentlich immer die Kontrahenten von Intel in Form der Intel Core i Gen 13/14 Prozessoren deutlich.