Qualcomm Snapdragon 730G | HiSilicon Kirin 970 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 730G oder HiSilicon Kirin 970 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 730G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 730G im Q2/2019. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 970 im Q3/2017. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 730 (3) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 970 (1) |
2 | Generation | 6 |
Kryo 470 Gold/475 Silver | Architektur | Cortex-A73 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 730G ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz. Der HiSilicon Kirin 970 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 730G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Kryo 470 Gold |
A-Kern | 2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
1,80 GHz 6x Kryo 470 Silver |
B-Kern | 1,84 GHz 4x Cortex-A53 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 730G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon 688 @ 3.6 TOPS | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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Qualcomm Adreno 618 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
0,83 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | Bifrost 2 |
14 nm | Technologie | 16 nm |
2 | Max. Bildschirme | 1 |
-- | Ausführungseinheiten | 12 |
128 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 2 GB |
12.1 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 618 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 730G unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 970 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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Qualcomm Snapdragon 730G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
LPDDR4X-3733 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
8 GB | Max. Speicher | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
14,9 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 730G besitzt eine TDP von --, die des HiSilicon Kirin 970 liegt bei 9 W. |
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Qualcomm Snapdragon 730G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 730G besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 970 insgesamt 2,00 MB groß ist. |
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Qualcomm Snapdragon 730G | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 970 |
8 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q3/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 730G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 730G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 730G
Qualcomm Adreno 618 @ 0,83 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
ARM Mali-G72 MP12 @ 0,75 GHz |
Qualcomm Snapdragon 730G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 730G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 730G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 730G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 730G
8C 8T @ 2,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 970
8C 8T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 730G | HiSilicon Kirin 970 |
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