Qualcomm Snapdragon 625 | HiSilicon Kirin 925 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 625 oder HiSilicon Kirin 925 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 625 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 625 im Q2/2016. Der HiSilicon Kirin 925 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 925 im Q3/2014. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 625/626 (2) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 920 (3) |
3 | Generation | 2 |
Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 625 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 625 liegt bei 2,00 GHz während der HiSilicon Kirin 925 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 925 liegt bei 1,80 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 625 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 925 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 8x Cortex-A53 |
A-Kern | 1,80 GHz 4x Cortex-A15 |
-- | B-Kern | 1,30 GHz 4x Cortex-A7 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 625 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 925 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon 546 | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikDer Qualcomm Snapdragon 625 oder HiSilicon Kirin 925 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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Qualcomm Adreno 506 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
0,65 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,60 GHz |
0,65 GHz | GPU (Turbo) | 0,60 GHz |
5 | GPU Generation | Midgard 2 |
14 nm | Technologie | 32nm |
0 | Max. Bildschirme | 1 |
-- | Ausführungseinheiten | 4 |
96 | Shader | 64 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 506 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 625 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 14,9 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 925 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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Qualcomm Snapdragon 625 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 925 |
LPDDR3-1866 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1600 |
8 GB | Max. Speicher | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
14,9 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 625 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 925 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Qualcomm Snapdragon 625 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 925 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 625 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 925 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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Qualcomm Snapdragon 625 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 925 |
14 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q3/2014 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 625
Qualcomm Adreno 506 @ 0,65 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 625 | HiSilicon Kirin 925 |
Unbekannt | Unbekannt |