Qualcomm Snapdragon 625 vs HiSilicon Kirin 925

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Confronto con benchmark


Qualcomm Snapdragon 625 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 925
Qualcomm Snapdragon 625 HiSilicon Kirin 925

Confronto CPU

Qualcomm Snapdragon 625 o HiSilicon Kirin 925 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il Qualcomm Snapdragon 625 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,00 GHz. Fino a 8 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 625 è stato rilasciato in Q2/2016.

Il HiSilicon Kirin 925 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 1,80 GHz. La CPU supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 925 è stato rilasciato in Q3/2014.
Qualcomm Snapdragon (102) Famiglia HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 625/626 (2) Gruppo CPU HiSilicon Kirin 920 (3)
3 Generazione 2
Cortex-A53 Architettura Cortex-A15 / Cortex-A7
Mobile Segmento Mobile
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

Qualcomm Snapdragon 625 ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. La frequenza di clock di Qualcomm Snapdragon 625 è 2,00 GHz mentre HiSilicon Kirin 925 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 925 è al 1,80 GHz.

Qualcomm Snapdragon 625 Caratteristica HiSilicon Kirin 925
8 Cores 8
8 Threads 8
normal Architettura principale hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
2,00 GHz
8x Cortex-A53
A-Core 1,80 GHz
4x Cortex-A15
-- B-Core 1,30 GHz
4x Cortex-A7

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

Qualcomm Snapdragon 625 Caratteristica HiSilicon Kirin 925
Qualcomm AI engine Hardware AI --
Hexagon 546 Specifiche AI --

Grafica interna

Qualcomm Snapdragon 625 o HiSilicon Kirin 925 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Qualcomm Adreno 506 GPU ARM Mali-T628 MP4
0,65 GHz Frequenza GPU 0,60 GHz
0,65 GHz GPU (Turbo ) 0,60 GHz
5 GPU Generation Midgard 2
14 nm Tecnologia 32nm
0 Max. visualizzazioni 1
-- Unità di esecuzione 4
96 Shader 64
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria --
11 DirectX Version 11

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

Qualcomm Adreno 506 GPU ARM Mali-T628 MP4
Decodificare Codec h265 / HEVC (8 bit) No
No Codec h265 / HEVC (10 bit) No
Decodificare / Codificare Codec h264 Decodificare / Codificare
No Codec VP9 No
No Codec VP8 Decodificare / Codificare
No Codec AV1 No
No Codec AVC No
Decodificare Codec VC-1 No
Decodificare / Codificare Codec JPEG No

Memoria & PCIe

Qualcomm Snapdragon 625 può utilizzare fino a 8 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 14,9 GB/s. HiSilicon Kirin 925 supporta fino a GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a --.

Qualcomm Snapdragon 625 Caratteristica HiSilicon Kirin 925
LPDDR3-1866 Memoria LPDDR3-1600
8 GB Max. Memoria
2 (Dual Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
14,9 GB/s Max. Larghezza di banda --
No ECC No
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- Versione PCIe --
-- Linee PCIe --
-- PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Qualcomm Snapdragon 625 è --, mentre HiSilicon Kirin 925 ha un TDP di --. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

Qualcomm Snapdragon 625 Caratteristica HiSilicon Kirin 925
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Dettagli tecnici

Qualcomm Snapdragon 625 è prodotto in 14 nm e ha 0,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 925 è prodotto in 28 nm e ha una cache di 0,00 MB.

Qualcomm Snapdragon 625 Caratteristica HiSilicon Kirin 925
14 nm Tecnologia 28 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
Armv8-A (64 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv7-A (32 bit)
-- Estensioni ISA --
-- Presa --
Nessuno Virtualizzazione Nessuno
No AES-NI No
Android Sistemi operativi Android
Q2/2016 Data di lancio Q3/2014
-- Prezzo di rilascio --
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iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
Qualcomm Adreno 506 @ 0,65 GHz
125 (100%)
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz
77 (62%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz
271 (100%)
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz
1163 (100%)
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz
294 (100%)
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz
941 (100%)
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)

Risultati stimati da PassMark CPU Mark

Alcune delle CPU elencate di seguito sono stati sottoposti a benchmarking da CPU-monkey. Tuttavia, la maggior parte delle CPU non sono state testate e i risultati sono stati stimati utilizzando una formula segreta di proprietà di CPU-monkey. Come tali, essi non riflettono con precisione i valori attuali di Passmark CPU Mark e non sono stati approvati da PAssMark Software Pty Ltd.
Qualcomm Snapdragon 625 Qualcomm Snapdragon 625
8C 8T @ 2,00 GHz
1775 (100%)
HiSilicon Kirin 925 HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

Qualcomm Snapdragon 625 HiSilicon Kirin 925
Sconosciuto Sconosciuto

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