Qualcomm Snapdragon 425 | HiSilicon Kirin 950 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 425 und den HiSilicon Kirin 950 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 425 4-Kern Prozessor der im Q3/2016 erschienen ist mit dem HiSilicon Kirin 950, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2015 vorgestellt wurde. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 425/427 (2) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 950 (2) |
3 | Generation | 4 |
Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A72 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 425 ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,40 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 4 Threads berechnen. Der HiSilicon Kirin 950 taktet mit 2,30 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 950 |
4 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,40 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,30 GHz 4x Cortex-A72 |
-- | B-Kern | 1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 950 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon 536 | KI-Spezifikationen | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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Qualcomm Adreno 308 | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
0,50 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz |
0,50 GHz | GPU (Turbo) | 0,90 GHz |
3 | GPU Generation | Midgard 4 |
28 nm | Technologie | 16 nm |
0 | Max. Bildschirme | 2 |
-- | Ausführungseinheiten | 4 |
24 | Shader | 64 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 308 | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 4 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 425 unterstützt, während der HiSilicon Kirin 950 maximal GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von -- ermöglicht. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 950 |
LPDDR3-1333 | Arbeitsspeicher | LPDDR4 |
4 GB | Max. Speicher | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
10,7 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 425 besitzt eine TDP von --. Die TDP des HiSilicon Kirin 950 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 950 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 425 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 28 nm hergestellt. Der Cache des HiSilicon Kirin 950 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 16 nm gefertigt. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 950 |
28 nm | Technologie | 16 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q3/2016 | Erscheinungsdatum | Q4/2015 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
Qualcomm Adreno 308 @ 0,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 425 | HiSilicon Kirin 950 |
Unbekannt | Unbekannt |