Qualcomm Snapdragon 425 | HiSilicon Kirin 950 | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 425 et le HiSilicon Kirin 950 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 425 4 processeur principal publié dans Q3/2016 avec le HiSilicon Kirin 950 qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q4/2015. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 425/427 (2) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 950 (2) |
3 | Génération | 4 |
Cortex-A53 | Architecture | Cortex-A72 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 425 est un processeur central 4 avec une fréquence d'horloge de 1.40 GHz. Le processeur peut calculer 4 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 950 avec 2.30 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 950 |
4 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
1.40 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Core | 2.30 GHz 4x Cortex-A72 |
-- | B-Core | 1.80 GHz 4x Cortex-A53 |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 950 |
Qualcomm AI engine | Matériel AI | -- |
Hexagon 536 | Spécifications de l'IA | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 308 | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
0.50 GHz | Fréquence GPU | 0.90 GHz |
0.50 GHz | GPU (Turbo) | 0.90 GHz |
3 | GPU Generation | Midgard 4 |
28 nm | La technologie | 16 nm |
0 | Max. affiche | 2 |
-- | Unités d'exécution | 4 |
24 | Shader | 64 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 308 | GPU | ARM Mali-T880 MP4 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Non | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Non |
Non | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Non |
Décoder | Codec VC-1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 4 Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 425, tandis que le HiSilicon Kirin 950 prend en charge un maximum de Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 950 |
LPDDR3-1333 | Mémoire | LPDDR4 |
4 Go | Max. Mémoire | |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 2 (Dual Channel) |
10.7 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 425 a un TDP de --. Le TDP de HiSilicon Kirin 950 est --. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 950 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 425 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 28 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 950 est à 0.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 16 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 425 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 950 |
28 nm | La technologie | 16 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q3/2016 | Date de sortie | Q4/2015 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
Qualcomm Adreno 308 @ 0.50 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4 @ 0.90 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 425
4C 4T @ 1.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2.30 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 425 | HiSilicon Kirin 950 |
Inconnu | Inconnu |