MediaTek Helio G70 | Qualcomm Snapdragon 410 | |
CPU VergleichMediaTek Helio G70 oder Qualcomm Snapdragon 410 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Helio G70 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Helio G70 im Q1/2020. Der Qualcomm Snapdragon 410 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 410 im 2014. |
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Mediatek Helio (37) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
MediaTek Helio G70/G80 (4) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 410 (4) |
1 | Generation | 2 |
Cortex-A75 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Helio G70 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Helio G70 liegt bei 2,00 GHz während der Qualcomm Snapdragon 410 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 410 liegt bei 1,20 GHz. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 410 |
8 | Kerne | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 2x Cortex-A75 |
A-Kern | 1,20 GHz 4x Cortex-A53 |
1,70 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | -- |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 410 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | QDSP6 |
Interne GrafikDer MediaTek Helio G70 oder Qualcomm Snapdragon 410 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 306 |
0,82 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,40 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,40 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | 3 |
16 nm | Technologie | 28 nm |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
2 | Ausführungseinheiten | -- |
32 | Shader | 24 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 306 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Helio G70 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 14,4 GB/s. Bis zu 4 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 410 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 8,5 GB/s. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 410 |
LPDDR4X-1800 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 |
8 GB | Max. Speicher | 4 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
14,4 GB/s | Max. Bandbreite | 8,5 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Helio G70 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 410 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 410 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Helio G70 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 410 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 410 |
12 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2020 | Erscheinungsdatum | 2014 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
MediaTek Helio G70
ARM Mali-G52 MP2 @ 0,82 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 410
Qualcomm Adreno 306 @ 0,40 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 410
4C 4T @ 1,20 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 410
4C 4T @ 1,20 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 410
4C 4T @ 1,20 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 410
4C 4T @ 1,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Helio G70 | Qualcomm Snapdragon 410 |
Unbekannt | Unbekannt |