MediaTek Helio G37 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus | |
CPU VergleichMediaTek Helio G37 oder Qualcomm Snapdragon 855 Plus - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Helio G37 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,30 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Helio G37 im Q4/2021. Der Qualcomm Snapdragon 855 Plus besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,96 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 855 Plus im Q4/2018. |
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Mediatek Helio (37) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
MediaTek Helio G20/G30 (4) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
1 | Generation | 6 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Kryo 485 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | Qualcomm Snapdragon 860 |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Helio G37 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,30 GHz. Der Qualcomm Snapdragon 855 Plus besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,96 GHz. |
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MediaTek Helio G37 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,30 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,96 GHz 1x Kryo 485 Prime |
1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 2,42 GHz 3x Kryo 485 Gold |
-- | C-Kern | 1,80 GHz 4x Kryo 485 Silver |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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MediaTek Helio G37 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 690 @ 7 TOPS |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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PowerVR GE8320 | GPU | Qualcomm Adreno 640 |
0,68 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,25 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,68 GHz |
-- | GPU Generation | 5 |
20 nm | Technologie | 7 nm |
1 | Max. Bildschirme | 1 |
1 | Ausführungseinheiten | 4 |
-- | Shader | 384 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
10 | DirectX Version | 12.0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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PowerVR GE8320 | GPU | Qualcomm Adreno 640 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Nein |
Nein | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Helio G37 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 855 Plus kann bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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MediaTek Helio G37 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
LPDDR4X-1600, LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 |
8 GB | Max. Speicher | 12 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
12,8 GB/s | Max. Bandbreite | 34,1 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 2,00 MB |
-- | L3 Cache | 3,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der MediaTek Helio G37 besitzt eine TDP von --, die des Qualcomm Snapdragon 855 Plus liegt bei --. |
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MediaTek Helio G37 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Helio G37 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 855 Plus insgesamt 5,00 MB groß ist. |
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MediaTek Helio G37 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
12 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q4/2021 | Erscheinungsdatum | Q4/2018 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
MediaTek Helio G37
PowerVR GE8320 @ 0,68 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640 @ 0,68 GHz |
MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Helio G37 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
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