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Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 8100

Letzte Aktualisierung: 03.06.2026

Inhaltsverzeichnis

Zusammenfassung
Benchmarks
Technische Daten
Bewertungen
Beliebte Vergleiche

Zusammenfassung

Benchmarks

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung

Platz 2 - 83 %

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Platz 1 - 100 %

MediaTek Dimensity 8100

Mehrkern-Leistung

Platz 2 - 68 %

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Platz 1 - 100 %

MediaTek Dimensity 8100

Geekbench 6 Single-Core
Einkern-Leistung

8C / 8T · 2,96 GHz

994

8C / 8T · 2,85 GHz

1.121

Geekbench 6 Multi-Core
Mehrkern-Leistung

8C / 8T · 2,96 GHz

2.397

8C / 8T · 2,85 GHz

3.521

Geekbench 5, 64bit Single-Core
Einkern-Leistung

8C / 8T · 2,96 GHz

731

8C / 8T · 2,85 GHz

941

Geekbench 5, 64bit Multi-Core
Mehrkern-Leistung

8C / 8T · 2,96 GHz

2.632

8C / 8T · 2,85 GHz

3.765

AnTuTu 9 Benchmark
Mehrkern-Leistung

8C / 8T · 2,96 GHz

558.430 pts

8C / 8T · 2,85 GHz

811.000 pts

Weitere Benchmarks

Geekbench 6 (SC)
1.989 Einträge

Geekbench 6 (MC)
1.927 Einträge

Geekbench 5 (SC)
2.512 Einträge

Geekbench 5 (MC)
2.483 Einträge

FP32 SP (iGPU)
2.219 Einträge

AnTuTu 9 Benchmark
90 Einträge

AnTuTu 8 Benchmark
118 Einträge

PassMark CPU-Mark
2.504 Einträge

KI-Leistung (NPU)
218 Einträge

Technische Daten

Auf einen Blick

Wischen	Qualcomm Snapdragon 855 Plus	MediaTek Dimensity 8100
Familie	Qualcomm Snapdragon (105)	Mediatek Dimensity (38)
CPU Gruppe	Qualcomm Snapdragon 855/860 (3)	MediaTek Dimensity 8000 (4)
Architektur	Kryo 485	Cortex-A78 / Cortex-A55
Technologie	7 nm	5 nm
Segment	Smartphone / Tablet	Smartphone / Tablet
Sockel
Vorgänger
Nachfolger	Qualcomm Snapdragon 860

CPU Kerne und Taktfrequenz

Wischen	Qualcomm Snapdragon 855 Plus	MediaTek Dimensity 8100
CPU Kerne / Threads	8 / 8	8 / 8
Hyperthreading / SMT	✗	✗
Kernarchitektur	hybrid (Prime / big.LITTLE)	hybrid (big.LITTLE)
Core Cluster 1:	1x Kryo 485 Prime 2,96 GHz	4x Cortex-A78 2,85 GHz
Core Cluster 2:	3x Kryo 485 Gold 2,42 GHz	4x Cortex-A55 2,00 GHz
Core Cluster 3:	4x Kryo 485 Silver 1,80 GHz
L2-Cache	2,00 MB
L3-Cache	3,00 MB
Übertaktung	✗	✗

Interne Grafik (iGPU)

Wischen	Qualcomm Snapdragon 855 Plus	MediaTek Dimensity 8100
GPU Name	Qualcomm Adreno 640	ARM Mali-G610 MP6
Grafik-Taktfrequenz	0,25 - 0,68 GHz
CUs / Shader	4 / 384	6 /
Raytracing	✗	✗
Max. Bildschirme	1	1
Max. GPU Speicher	4 GB
Technologie	7 nm	4 nm
Erscheinungsdatum	Q1/2019	Q2/2021

AI-Leistung der NPU

Wischen	Qualcomm Snapdragon 855 Plus	MediaTek Dimensity 8100
KI-Hardware	Qualcomm AI engine
KI-Spezifikationen	Hexagon 690 @ 7 TOPS
NPU + CPU + iGPU

Arbeitsspeicher & PCIe

Wischen	Qualcomm Snapdragon 855 Plus	MediaTek Dimensity 8100
Arbeitsspeicher	LPDDR4X-4266 (34,1 GB/s)	LPDDR5-6400 (51,2 GB/s)
Max. Speicher	12 GB	16 GB
Speicherkanäle	4	4
ECC	Nein	Nein
PCIe
PCIe Bandbreite

Leistungsaufnahme

Wischen	Qualcomm Snapdragon 855 Plus	MediaTek Dimensity 8100
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

Technische Daten

Wischen	Qualcomm Snapdragon 855 Plus	MediaTek Dimensity 8100
Chip-Design	Chiplet	Chiplet
AES-NI	✗	✗
Betriebssysteme	Android	Android
Befehlssatz	Armv8-A (64 bit)	Armv8-A (64 bit)
ISA Erweiterungen
Erscheinungsdatum	Q4/2018	Q1/2022
Erscheinungspreis
Dokumente	Technisches Datenblatt	Technisches Datenblatt

Bewertungen

Deine Bewertung

Hier kannst Du einen oder beiden der Prozessoren bewerten. Die durchschnittliche Bewertung des Qualcomm Snapdragon 855 Plus liegt bei 4,8 Sternen (9 Bewertungen), während der MediaTek Dimensity 8100 eine Bewertung von 4,1 Sternen (28 Bewertungen) erreicht.

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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C / 8T · 2,96 GHz

★★★★★

MediaTek Dimensity 8100
8C / 8T · 2,85 GHz

★★★★★