MediaTek Dimensity 8200 vs AMD Ryzen Embedded V1202B
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| MediaTek Dimensity 8200 | AMD Ryzen Embedded V1202B | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den MediaTek Dimensity 8200 und den AMD Ryzen Embedded V1202B gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den MediaTek Dimensity 8200 8-Kern Prozessor der im Q4/2022 erschienen ist mit dem AMD Ryzen Embedded V1202B, welcher 2 CPU-Kerne besitzt und im Q1/2018 vorgestellt wurde. |
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| Mediatek Dimensity (36) | Familie | AMD Ryzen Embedded V (16) |
| MediaTek Dimensity 8000 4nm (1) | CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded V1000 (7) |
| 3 | Generation | 1 |
| Cortex-A78 / -A78 / -A55 | Architektur | Great Horned Owl (Zen) |
| Mobile | Segment | Desktop / Server |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 8200 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,10 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der AMD Ryzen Embedded V1202B taktet mit 2,30 GHz (3,20 GHz), besitzt 2 CPU-Kerne und kann parallel 4 Threads berechnen. |
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| MediaTek Dimensity 8200 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V1202B |
| 8 | Kerne | 2 |
| 8 | Threads | 4 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Ja |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 3,10 GHz 1x Cortex-A78 |
A-Kern | 2,30 GHz (3,20 GHz) |
| 3,00 GHz 3x Cortex-A78 |
B-Kern | -- |
| 2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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| ARM Mali-G610 MP6 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Grafik-Taktfrequenz | 1,00 GHz | |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Vallhall 3 | GPU Generation | 8 |
| 4 nm | Technologie | 14 nm |
| 1 | Max. Bildschirme | 3 |
| 6 | Ausführungseinheiten | 3 |
| -- | Shader | 192 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
| 12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| ARM Mali-G610 MP6 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 4 Speicherkanälen werden vom MediaTek Dimensity 8200 unterstützt, während der AMD Ryzen Embedded V1202B maximal 32 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 38,4 GB/s ermöglicht. |
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| MediaTek Dimensity 8200 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V1202B |
| LPDDR5-6400 | Arbeitsspeicher | DDR4-2400 |
| Max. Speicher | 32 GB | |
| 4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| 51,2 GB/s | Max. Bandbreite | 38,4 GB/s |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | 4,00 MB |
| -- | PCIe Version | 3.0 |
| -- | PCIe Leitungen | 16 |
| -- | PCIe Bandbreite | 15,8 GB/s |
LeistungsaufnahmeDer MediaTek Dimensity 8200 besitzt eine TDP von --. Die TDP des AMD Ryzen Embedded V1202B liegt bei 15 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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| MediaTek Dimensity 8200 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V1202B |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | 25 W |
| -- | TDP down | 12 W |
| -- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 8200 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 4 nm hergestellt. Der Cache des AMD Ryzen Embedded V1202B liegt bei 4,00 MB. Der Prozessor wird in 14 nm gefertigt. |
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| MediaTek Dimensity 8200 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V1202B |
| 4 nm | Technologie | 14 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Sockel | FP5 |
| Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
| Nein | AES-NI | Ja |
| Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
| Q4/2022 | Erscheinungsdatum | Q1/2018 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 3,20 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 2,30 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 3,20 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 2,30 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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MediaTek Dimensity 8200
ARM Mali-G610 MP6 @ 0,00 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V1202B
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,00 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 2,30 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 3,20 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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MediaTek Dimensity 8200
8C 8T @ 3,10 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 2,30 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| MediaTek Dimensity 8200 | AMD Ryzen Embedded V1202B |
| Unbekannt | Unbekannt |
AMD Ryzen Embedded V1202B - Beschreibung des Prozessors
Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt zwei CPU-Kerne, kann aber durch Nutzung der Hyper-Threading Technik bis zu 4 Threads gleichzeitig abarbeiten. Seine beiden Kerne taktet der Prozessor mit 2,3 GHz. Bei der Auslastung von nur einem CPU-Kern kann der AMD Ryzen Embedded V1202B diesen mit bis zu 3,2 GHz takten.Beim AMD Ryzen Embedded V1202B handelt es sich um einen Embedded Prozessor, der für die spezielle Anwendung in Firmenumgebungen gedacht ist. Technisch ist der Prozessor aber sehr ähnlich zu den "normalen" AMD Ryzen Mobilprozessoren für den Endkundenmarkt. Der Prozessor basiert auf dem Great Horned Owl (Zen) Design welches im 1. Quartal 2018 eingeführt wurde. Der Prozessor ist für einen langen Support-Zeitrahmen konzipiert und wird über den Sockel FP5 direkt mit dem Mainboard des Computers verlötet. Ein späterer Prozessortausch ist bei diesem System nicht möglich.
Im Prozessor ist eine interne Grafikkarte integriert. AMD setzt hier auf die AMD Radeon Vega 3 mit drei Ausführungseinheiten und 192 Shadern, die mit bis zu 1 GHz Takt operieren. Die iGPU kommt bei FP32 Gleitkommaoperationen auf 384 GFLOPS, was relativ wenig ist. Die iGPU unterstützt im AMD Ryzen Embedded V1202B bis zu 4 Bildschirme, was einer mehr ist als bei den normalen Ryzen Mobilprozessoren bzw. APUs. Dazu verfügt der Prozessor über 16 PCIe 3.0 Leitungen zum Anbinden von Komponenten an die CPU.
Der AMD Ryzen Embedded V1202B unterstützt bis zu 32 GB DDR4-3200 Arbeitsspeicher im Dual-Channel Modus (2 Speicherkanäle). Damit ist eine maximale Speicherbandbreite von 47,7 GBps möglich. ECC-Speicher mit eingebauter Fehlerkorrektur wird vom Prozessor unterstützt. Der Prozessor besitzt 4 Megabytes Level 3 Cache und ist mit einer TDP von 15 Watt klassifiziert. Die TDP kann nach Wunsch des Herstellers von 12 - 25 Watt an die Bedürfnisse angepasst werden. Gerade wenn CPU und GPU Teil gleichzeitig voll ausgelastet werden, macht ein höheres TDP-Budget Sinn.
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